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YEALINK 2012-12-4 热设计、冷却方式、散热器、热管技术 产品的热设计 一、 为什么要进行热设计 在调试或维修电路的时候，我们常提到一个词 “**烧了” ，这个**有时是电阻、有时是保险 丝、有时是芯片，可能很少有人会追究这个词的用法，为什么不是用 “坏”而是用 “烧”？ 其原因就是在机电产品中，热失效是最常见的一种失效模式，电流过载，局部空间内短时间 内通过较大的电流，会转化成热，热**不易散掉，导致局部温度快速升高，过高的温度会烧 毁导电铜皮、导线和器件本身。所以电失效的很大一部分是热失效。 高温对电子产品的影响 ：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、 焊点脱落。 温度对元器件的影响 ：一般而言，温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命； 高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降，一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C ； 温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC 增厚，焊点变脆，机械强度降低；结温的升高 会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导 致元件失效。 那么问一个问题，如果假设电流过载严重，但该部位散热极好，能把温升控制在很低的范围 内，是不是器件就不会失效了呢？答案为 “是” 。 由此可见，如果想把产