载板制程封装介绍详解.ppt

蘇州群策科技公司 載板封裝介紹 Unimicron Technology (Suzhou)Corp Do The Right Things. o 電子耩裝基礎概念 内容 1.構裝技術簡介 2.最近十年之C構裝 資料來源∶呂宗興 Cell phone 0932-936-106 clu0563@.tw Unimicron Technology (Suzhou)Corp Do The Right Things. 1 電子構裝之定義及範圍 定義 微電子技術之發展日新月異電子組件之尺寸不斷縮小, 喀組件之間必須透過高效能、高可靠性丶高密度及低成 本之互連( Interconnection),扌能建構成一個具有廣泛性功 能及實用價值之電子產品;而建構此互連技術之相關工程 技藝’被統合稱鳥電子構裝技術。 應用產品:電腦丶通訊、電子滑費性產品 所需技術 電子丶機械丶物理丶化學丶材料丶光學丶可靠性工程丶人 因工程…等多重之工程技術 Unimicron Technology (Suzhou)Corp Do The Right Things. 2 電子構裝之分級 晶圆( Wafer)→晶片(Chip) →第一階層封裝→第二階層封裝→第三階層封裝 單晶片構裝 模組板 主機板(母板) 多晶片模組 Module board Mother board (MCM Multi-Chips Module Unimicron Technology (Suzhou)Corp Do The Right Things.3 電子精装之主要功能 1.有效供應電源 2提供信號傅輪 3.協助排除耗熟 4.保護電子零件 5.建構人機介面 Unimicron Technology (Suzhou)Corp Do The Right Things. 4 忒常見之封裝形 二面出腳 四面出腳 DIP插件式 PLC Dual In-Line Package (Plastic Leaded Chip Carrier SOP SMD device QFP Small Outline Package Quad Flat Pack PGA Small Outline J-Lead Pin Grid Array PBGA(Plastic ball Grid Array Unimicron Technology (Suzhou)Corp Do The Right Things. 5 單晶片構裝之基本結構 膠體( Epoxy Molding Compound) 晶片(Chip) 金線( Gold wire) 引腳(Lead) 晶片座 Die pad 銀膠( Silver epoxy 優點∶膠體對稱’不易產生翹曲 Unimicron Technology (Suzhou)Corp Do The Right Things. 6 BGA( Ball Grid Array)構造 Second bonding Bonding pattern First bonding Mold compound ste Solder resist Gold wire Chip Solder balls Solder pattern Thermal via hole Through hole Ball mount 目的:接地散熟 缺點∶膠體不對稱’易產生翹曲 Unimicron Technology (Suzhou)Corp Do The Right Things. 7 Q使用梨me)晶片装 1.L型引腳(Lead) 2.J型引腳 3.I型引腳 4.無引腳( Non lead)QFN( Quad Flat Non-lead) 5.晶片座 Die pad) 口口口口 優點:1.散熟能力佳 2.面積小(無須預留接腳空間) 優點:散熱能力佳 3.傳輸距離短 4.無腳彎翹風險 缺點: Molding困難度較高(不對稱,易發生翹曲) Unimicron Technology (Suzhou)Corp Do The Right Things. 8 )晶片互速技術( hip Interconnection) 1.焊線接合( Wire Bonding)-使用金線或鋁線,以熱壓及超音波接合 2.覆晶接合(Flip( hip Bonding)-使用錫鉛迴銲或非)導電膠固化接合 Solder ball bond 不用打線 3.卷帶式接合(IAB- Tape Automatic Bonding)一使用金對金熟壓接合 Gold bond 註:TCP( Tape Carrier Package)應用在 LCD driver上。 Unimicron Technology (Suzhou)Corp Do The Right Things. 9