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射频工程师面试问题及参考答案 1.射频线一般走多宽，微带线一般如何处理。差分线怎么走，线间距一般是多少。 完全根据你选择的叠层结构，介质的介电常数，走的层和参考层来决定（当然还有铜厚，绿 油厚度，间距等），随便拿个阻抗控制软件算下就知道了。没人会闲的推公式玩吧，没有意 义。微带线的clearance 最好两倍线宽，如果不够，按共面波导算。差分线尽量等长等距， 间距一倍到两倍线宽都行。 但是要注意一下几点： a.走线长度，如果板子上的走线太长，需要考虑损耗的影响了，所以尽量不要走太细。 b.不连续节点，如果设计中串联件太多，可以考虑走粗点，减小不连续节点，比如把微带变 成共面波导。当然坏处就是引入了一个容限的变量，阻抗分布的散度会 变大。 c.板厂的容限，算出来的都是理想的，需要考虑实际生产的限制，比如你走60um 的线有的 板厂做不出来。 最后唠叨一句，阻抗控制可以让板厂帮忙，毕竟理论和实际是有差距的。 2.PA 供电一般走多宽，W 和GSM 分别都是什么范围。 可能很多人会直接给个数，比如1mm 或者 0.8mm 之类的。其实我们为什么要走宽电源线， 根本原因是减少不必要的压降，使得PA 工作在过低的电压条件下，降低性能。压降怎么来 的，那就是PA 工作的直流电流乘以走线的电阻。走线电阻是50mohm，GSM DC 电流2A， 那压降就0.1V。 a. 走线电阻有关的参数是，铜厚，线宽，线长。 b. PA 的直流电流？ 这个。。50ohm 的时候和负载失配的时候区别很大。 GSM 失配的时 候可以到2A 甚至更高（工作slot 的峰值）。 所以对于这个走线的评估应该是，首先看器件spec 了解需要工作的DC 电流，然后工作电 压的允许压降，VBAT 走线的线长，最后知道要走多宽。。。 3.WCDMA 及TD 的输出端加的SAW 的作用主要作用是什么。 ？？这个是说PA 输入端的那个SAW 吧？ PA 输入端加SAW 很好理解，就是因为PA 的非线性等于一个混频器，W 、TD 的Transceiver 里面的DA 也不干净，所以要在混频前滤掉。 很久没看过W 了，个人认为主要是改善灵敏度，至于带外杂散，有些作用，但主要是PA 的性能决定，何况后面还有duplexer 呢。 a. 降低TX 在Rx band 的noise b. 降低TX 在RX band 镜像band 的noise (过了PA 会被交调到RX band) 当然如果提高transceiver 和Duplexer 的性能也可以去掉这个SAW ，不过往往不显示，经 常是由于走线的问题导致无法做好收发隔离。 4.如果W 的ACLR 指标不好，那么该怎么调。 和厂家要loadpull，看ACLR 圆的位置，当然还要做电流，功率的tradeoff 。属于脏活累活 的说。 5.W 的双工器的隔离度一般是多少 记SPEC 不是目的，关键要明白这值大小有什么区别，但是就像之前说的，走线对于隔离 很重要很重要。。。 6.如果某频段的接收灵敏度不平，如高信道好，低信道差，该调哪里。 不如问匹配方法或者仿真经验，包括如何优化仿真精度以及容限控制。 7.校准的原理，包含APC,AGC,AFC 校准。 这个有意思，说白了校准的目的就是通过软件补偿的方式抵消器件性能分布的累加。 而且RD 的校准和生产校准差别很大，甚至可以用完全不同的方法实现， 生产校准往往需 要在时间和精度上做tradeoff 。 APC 的难点就是拟合功率控制曲线，根据不同PA 决定是否校准CH。 AGC 基本都是两步，第一步用Mid CH 来确定Gain 的设置， 第二部校准CH 平坦度，这 里的难点是要选对合适的ch，争取选到波峰波谷的位置来拟合整个带内的相应。 AFC 大多平台就是通过粗调来 补偿误差（包括Xtal ，芯片和寄生电容），然后把精调设置 到中心点，保证足够的pulling range。 8.W 或TD 手机呼叫的流程。 明白这个有什么用，出了协议的问题你RF 工程师能改代码搞定？ 邪恶的想了一下，这个出题的家伙不会是想问如何连接测试设备吧。。-_-b 汗。。 9.W 的手机调哪里才能让发射收敛。 这个期待高人回答， 我的理解是如果从WPA 看向天线是S11，天线看向WPA 是S22 对于S11 来说靠近WPA 的匹配控制阻抗的位置，靠近Duplexer 的匹配控制收敛 对于S22 来说靠近Duplexer 的匹配控制阻抗的位置，靠近WPA 的匹配控制