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TO :刘经理FM:袁勇 TO :刘经理 FM:袁勇 SU 工艺质量管理改善报告 摘要： 工艺质量管理概念：SMT工艺质量管理，通常用焊接直通率、焊点不良率来衡 量。这两个指标反映的是工艺 本身”的质量，它关注的是“焊点”及其组装的 可靠性。它不全等同丁 “制造质量”的概念，不涉及器件本身的质量问题。工艺 质量管理是要对影响SMTX艺质量的所有因素进行有效的管理和控制，使 SMT 的焊接缺陷率处丁可接受的水平和稳定状态。 工艺质量管理方法是基丁 “零缺 陷”和“第一次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的方法。从 PCBA勺可 制造性设计、物料工艺质量的控制、正确的工艺试制、规范化的 SMTX序管理、 实时工艺监控等方面实施管理。 一、目 的： 本报告旨在公司原有的生产工艺技术的基础上，在人，机，物，法，环五个 生产因素上作以下补充，完善公司 SMT工艺管理能力，形成完整的、专业的工 艺质量管理方法。 二、工艺质量管理框架图 辅料器材：钢网、刮刀、锡膏添加刀片; 辅料管理 涂敷材料：锡膏、红胶、焊膏、活洁剂; -组装方式、组装工艺流程 —组装工艺设计—— 组装技术一1—组装工艺优化、特殊工艺作业— 烘烤/冷藏技术：烘烤指标与技术方法/冷藏技术指标 —涂敷技术 —— 组装技术一 1—组装工艺优化、特殊工艺作业 — 烘烤/冷藏技术：烘烤指标与技术方法/冷藏技术指标 —涂敷技术 ——贴装技术 ——焊接技术 —检测技术 —返修技术 活洗技术 一烘烤设备 ——涂敷设备 贴装设备 点涂技术、锡膏印刷技术 SMT设备一 回流焊技术 锡膏离线检测，目检作业 BGA返修、热传导技术 手工活洗作业，超声波活洗技术 烘烤箱 全自动/半自动印刷机 (FR-18, 2050/2060) 怡丰回流焊炉， 测温仪、温度计， 风枪、烙铁、加热台 JUKI贴片机 ——焊接设备：劲拓、日东、 —测试设备：锡膏测厚仪、 —返修设备：BGAS修台， —冷臧设备：海尔冰箱 、SMT工序管理锡膏有效管理钢网有效管理锡膏印刷作业?上料操作?贴片程序管理?贴片性能控制?温度曲线管理 、SMT工序管理 锡膏有效管理 钢网有效管理 锡膏印刷作业 ?上料操作 ?贴片程序管理 ?贴片性能控制 ?温度曲线管理 ?曲线设定与测试 刮刀、刀片管理 、、锡膏印刷 回流焊接 ?锡膏厚度 ?印刷质量检查 ?抛料管理 ?贴片质量检查 ?质量检查 ?操作者 ?设备保养 ?静电防护 ?温湿度敏感器件管理 ?生产环境管理 四、SMU艺管理不良现状 目前，我公司SMT-BD?已经拥有一定基础的工艺管理能力，但从之前的几 次专业的验厂来看，结果不是很理想，与专业的OE家尚有一定的差距，从与 工艺管理技术和SMTX序管理对比中，我们应有以下几点殛待改善： 4.1辅料的有效管理： 对钢网，我们现在使用编号和作业指导书管理，对每张钢网，我们只确 认进厂是的可使用状况，对库存的钢网，并没有状况记录，且库存的钢 网并无保护措施； 对刮刀，刀片没有完整的定期检点，此检点保证使用的刮刀和刀片均无 变形或没有缺口和毛坯。避免影响印刷质量或损伤钢网； 对锡膏、红胶、助焊膏现在使用冰箱冷藏，但没有说明此辅料的取用原 贝U,无法预防冰箱内锡膏或红胶过期，在锡膏的细节使用上，没有具体 在作业指引，造成使用上的浪费。对其库存状况并无记录； 4.2工艺流程管理： 普遍存在产品产线混合使用的现象，比如在 B线生产的PCB在C线过 回流焊，此作业会引起贴片后的物料移位。影响贴片效能和加工质量。 在回流焊前，存放的PCEK较多，时间也比较长，在回流焊前，温度较 高，空气也相对干燥，会引起助焊剂挥发，锡膏变质。影响焊接质量； 目前，我司还使用铝盒装 PCB存在隐患：1、不防静电，2、在过炉的 过程中，影响PCBS^量吸收； B线的回流焊设计不合理。影响生产的自动化程度； 对从冰箱里解冻的PCBfe,没有明确的时间记录和解冻标准。 4.3组装技术管理： 烘烤技术缺少相关的作业指引和烘烤指标。对丁烘烤箱的温度，没有定 期的校准； 冷藏技术缺少相关的作业指引和冷藏指标。对丁冰箱的温度，没有定期 锡膏印刷的作业指引不够具体，且标准，做法不够明确，需要说明刮刀 印刷的压力范围，速度范围（已有说明）,钢网的脱棋速度和距离，钢 网的活洗频率（已有说明），在标准的压力和速度范围内，应从最小的 压力开始往上增加，避免造成钢网的损伤或变形； 贴片质量检查工位上，缺少作业指导引，且在手贴作业时，杜绝把板移 出传送轨道； 回流焊作业，必须要及时、按时挂出温度测试曲线，并说明相应在线产 品型号； BGA返修技术缺少明确的使用的温度、 时间标准范围，且无温度校准记 录。 4.4 SMT设备管理： 对测温仪需要定期的校准，并保存好校准证书;, 对温湿度计需要定期的校