高精度印制板关键加工基本工艺改进.docVIP

高精度印制板关键加工工艺改善 1前言 伴随电子产品向小型化、多功能化发展，印制电路板设计密度更高、导线更细、孔径更小，加工难度不停增大。假如根据传统工艺来加工，生产出印制板不仅质量差，而且报废多。要确保加工出满足设计要求高品质、高精度印制板，降低报废，应对印制板图形制作、蚀刻过程等关键步骤工艺进行有用控制。 在印制板加工中，通常来说，报废产生最多步骤就是蚀刻过程。出现报废最关键原因：(1)蚀刻过程参数控制不良，出现图形部分线条变细、蚀刻不洁净造成短路；(2)图形转移不良，造成断线、线条缺口、粗细不一致等。 1印制板图形制作步骤控制 印制板加工步骤是依据用户电路设计图进行光绘，制作出照相底版后，再经过丝印感光膜、图形曝光转移，完成印制板图形转移。图形转移品质好坏直接影响印制板质量，特别是精细线条印制板。在图形转移中需要控制底版质量、丝印湿膜、曝光及显影等步骤。 1．1 控制底版质量是图形转移质量前提 在印制电路板图形转移加工工艺控制中，底版质量是确保电路板图形转移质量关键步骤之一。照相底版品质直接影响电路板图形质量。 底版是由电路设计原图，经过激光光绘机制版后制作而成。底版片基材料通常是175um厚PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，片基要求是平整、无划伤、无折痕，并在保质期内。 经激光光绘后底版，技术质量要求为：(1)符合设计原图技术要求；(2)电路图形正确；(3)黑白强度比大即黑白反差大；(4)导线齐整、无变形：(5)经过拼版底版图形无变形或失真现象；(6)黑度均匀一致，黑部分无针孔、缺口、毛边、划伤等缺点；(7)透明部分无黑点及其它杂质。 以上任意一个要求不符，在进行图形转移时将会产生印制板图形制作不良，造成印制板加工不良品甚至报废。 为确保图形制作质量，特别是高精度、高品质印制板，首先对光绘底版制作、存放环境进行改善，确保环境温湿度，降低底版因温湿度改变造成变形。其次在光绘工段设有专职底版检验员，严格控制底版品质，而且要求对图形转移使用菲林底版，操作者在曝光前、中、后均需检验所使用底版是否有划伤、杂质。全方面控制底版质量。 1．2 丝印步骤对图形转移质量影响 图形转移前覆铜板表面必需经过前处置，确保油墨丝印层和铜箔有良好结协力。通常使用机械／化学联合处置磨板生产线，去除板面氧化层及杂物。丝印感光膜印刷厚度、预烘时间控制是本步骤控制关键。 通常液态抗蚀感光油墨(俗称湿膜)丝印厚度，由所选择丝网目数来决定。依据加工经验，选择丝印目数为120目一160目，刮板硬度选择700—750来进行丝印，效果比较好。丝印后预烘过程控制，严格按工艺参数操作。丝印环境要求无尘，预防灰尘、杂物落入丝印板面，影响精细图形质量。 因为丝印板面脏、油墨进孔、预烘过分或缺点板子均作退洗板处置。对刚丝印预烘完板子，应静置10min-15min后再转到下道工序。 1．3 曝光、显影步骤对图形转移质量影响 印制板图形转移真正实现是经过曝光和显影工序。 曝光工序首先控制环境清洁度、曝光机清洁、工作台清洁(按要求清洁频率)。在曝光过程中定时检验清洁菲林底版、曝光机、台面。对检验过程中发觉问题立即更正、修补。 图形转移还须对曝光参数、对位正确度严格控制。曝光能量、时间等参数控制，依据工艺参数严格实施。对丝印转来板子须冷却至室温后再进行曝光，并注意在印制板曝光后，静置15min以上再进行显影。同时注意显影药水、温度、效果等步骤对图形转移影响。 图形转移最后是修板检验，即全方面检验图形正确性、完整性，对缺点地方进行修板。关键检验图形线路上有无可能造成断线缺口潜在缺点；检验湿膜层是否有露铜、针孔；是否有偏孔、掉膜；检验图形线路显影质量，线条是否有断线、线细等问题，不及格板返洗，重新做。