陶瓷激光加工关键技术.docVIP

陶瓷激光加工技术 伴伴随材料技术发展，在科研应用和工业应用领域中，陶瓷材料因为其优越物理化学性能得到了越来越多应用。不管是精密微电子，或是航空船舶等重工业，亦或是老百姓日常生活用具，几乎全部领域全部有陶瓷材料身影。??? 然而，陶瓷材料结构致密，而且含有一定脆性，一般机械方法尽管能够加工，不过在加工过程中存在应力，特别针对某些厚度很薄陶瓷片，极易产生碎裂。这使得陶瓷加工成为了广泛应用难点。??? 激光作为一种柔性加工方法，在陶瓷件加工工艺上展示出了非凡能力。以下，以微电子应用陶瓷电路基板切割和钻孔为例做具体说明。??? 微电子行业中，传统工艺均使用PCB作为电路基底。不过，伴随行业发展，越来越多用户要求其微电子产品含有愈加稳定性能，包含机械结构稳定性，电路绝缘性能等等。所以陶瓷材料收到了越来越多应用。现在主流陶瓷材料是氧化铝和氮化铝，材料主流厚度小于2mm。??? 为了实现愈加复杂电路设计，用户普遍要求双面设计电路，而且经过导通孔灌注银浆或溅镀金属后形成上下面导通。同时，为了满足外部封装需求，电路元器件外形也有多种改变，包含某些圆角或其它异性。对于这样产品设计，机械加工方法很困难。哪怕能够加工，其良品率也是很之低。而广泛引用金属加工化学蚀刻方法或电火花加工方法，也因为陶瓷优越物理化学性能而无法得到应用。对此，激光无接触式加工能够大大提升陶瓷激光加工可行性及加工良率。 ?以上便是使用江阴德力激光设备有限企业推出陶瓷激光精细切割设备，针对0.635mm厚氧化铝和0.8mm厚氮化铝异型切割样品。能够看到是不仅切割边缘光滑没有崩边，切割边缘热影响更能够得到有用控制，哪怕陶瓷已经做好金属化，仍然能做到精准切割而不伤到金属化部分。 ??? 当然，上世界七十年代，在美国已经出现陶瓷激光直线划片加工。不过能够看到是，当今陶瓷基板切割技术，已经得到了深远发展。 ?传统CO2高功率激光是现在在陶瓷直线切割应用中传统工艺。因为其高效切割和基础平整切割断面，现在也是陶瓷分板加工主流工艺。然而，对于某些更高要求陶瓷切割加工，比如电路单元外形直线切割，就无法适用。在80倍显微镜下我们能够看到，高功率CO2激光切割陶瓷基板，在边缘存在邮票边缘通常凹凸，起伏范围约50~90um。怎样才能确保激光切割陶瓷基板高效，同时降低类似邮票边缘，提升加工效果。江阴德力激光设备有限企业提供了全新处置方案。以企业现在加工能力而言，能够配适用户需求进行陶瓷半切或全切工艺，而且满足用户对于精度、效果和加工效率要求。