电子产品高可靠性装联基本工艺之手工焊接及有铅无铅混装专题.docVIP

电子产品高可靠性装联工艺之手工焊接及有铅无铅混装专题 ? 开课信息: ? 课程编号：KC8808 ? ? 开课日期（天数） 上课地域 费用 ? ? /09/23-24 广东-深圳市 2200 ? 更多: 无 ? 招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 【主 办 单 位】中 国 电 子 标 准 协 会【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 　　李 生 【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn 　（请将#换成@）　 课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ?? 电子产品中电气连接到现在为止，在一定范围内仍然依靠手工焊接技术。比如：印制电路板组装件装联、电子元器件返工、改装及修复，均要依靠手工焊接来完成。还未被优异自动化焊接技术所替换。所以，在电子装联过程中，手工焊接还是起着不可估量作用。????因为，在手工焊接过程中电装人员操作方法不正确，电装工艺方面又存在着一定缺点（如：没有在电子元器件引线上、导线端头上及印制电路板，采取消除多种机械应力、热应力、电应力等方法）。所以，会使电子元器件及印制电路板，受到一定程度损伤或损坏。从而造成了电子产品性能指标下降，功能发生异常，影响到电子产品高可靠性和安全性。???