锡膏组成、分类及参数(一.pptVIP

课程大纲 一、锡膏简介 二、合金介绍 三、助焊剂 四、常用锡膏性能验证方法 一、锡膏简介 二、合金介绍（一） 助焊剂与锡粉的体积比约为 1：1 重量比约为 11：89 (锡粉的比重较大) 常见助焊剂含量为 10.5% ~ 13.0% 图一为合金固液相等相关特性 图二为锡粉级别定义 图二 图一 单位:μm 二、合金介绍（二） 三、助焊剂 松香(Rosin)/树脂(Resin)(50-70%) 　　助焊剂的主要成份。酸值影响松香的助焊效果，软化点影响松香的流动性与锡膏坍塌性质。 活性剂(Activator)(1-5%) 　　用以清除待焊金属表面上的氧化物，锡膏助焊剂使用的活性剂主要包含有机酸与卤素，基于可靠度考虑，卤素仅使用溴(Br)。 溶剂(Solvent)(20–30%) 　　锡膏助焊剂使用的溶剂为高沸点，Reflow过程中仅少量挥发，与液体助焊剂不同。 抗垂流剂(Thixotropic Agent)(3-6%) 　　防止锡膏在印刷后发生坍塌；避免锡膏静置后助焊剂与锡粉分离。对于锡膏黏度有很大的影响。 七、锡膏常用检验方式 1、锡粉粒径与形状(Powder Size Shape) a.目的：确认所使用的锡粉粒径、形状是否符合规范标准 b.规范标准： ★J-STD-005 ★IPC-TM-650 2.2.14 IPC-TM-650 2.2.14.1 IPC-TM-650 2.2.14.2 JIS-Z 3284 Annex 1 c.仪器设备：摇筛设备、3D画像测定仪、电子显微镜 d.测试方法： 1.摇筛机分层摇筛后称重 2.以3D画像测定仪个别测定粒径 3.以电子显微镜个别测定粉径 七、锡膏常用检验方式 Type 不得大于 最多1 wt%大于 至少80 wt%介于 最多10 wt%小于 1 160 150 150-75 20 2 80 75 75-45 20 3 50 45 45-20 20 Type 不得大于 最多1 wt%大于 至少90 wt%介于 最多10 wt%小于 4 40 38 38-20 20 5 30 25 25-15 15 6 20 15 15-5 5 锡粉粒径标准： 单位：μm 七、锡膏常用检验方式 七、锡膏常用检验方式 黏度(Viscosity) a.目的：确保锡膏印刷质量及保持良好的下锡性，确认是否符合标准值， 以及制定误差值 b.规范标准： ★JIS-Z 3284 Annex 6 IPC-TM-650 2.4.34.3 IPC-TM-650 2.4.34.2 c.仪器设备：日系Malcom PCU 203 d.测试方法 : 1.将待测物回温2小时后软化 2.将待测物容器至入黏度计底座后，将底座推回 3.程序设定:25℃/OPTIONA/THERMO1 4. 进行测试(10 → 3→4→5→10→20→30→10RPM) 5. 纪录第二个10转为黏度值 e.判定标准：在25℃、10rpm转速下，黏度值符合标准值范围(±30Pa.S)内 七、锡膏常用检验方式 编号 转速 (RPM) 时间 (min) 黏度 (Pa·S) 1 10 3 180.5 2 3 6 362.5 3 4 3 306.7 4 5 3 269.6 5 10 3 184.0 6 20 1 129.0 7 30 1 105.4 8 10 1 177.5 黏度 = 编号5 (第2个10RPM读值) 黏着指数 = Log (编号2／编号7) (3RPM除以30RPM取Log) 回复系数 = 编号8／编号5 (第3个10RPM除以第2个) 七、锡膏常用检验方式 锡珠(Solder Ball) a.目的：测试锡膏于加热融化后，于氧化铝板上是否收缩成一颗锡球的能 力与安定不飞溅的稳定度。 b.规范标准： ★JIS-Z 3284 Annex 11 IPC-TM-650 2.4.43 c.仪器设备：加热板、显微镜 d.测试方法： 1.将锡膏回温2小时后软化 2.将不锈钢片的孔洞对准于陶瓷片中央 3.取些许的锡膏到铁刮刀上，并将锡膏均匀地印刷在陶瓷片 4.放至加热板上加热 5.等锡膏融熔呈球状后数5秒以镊子夹取陶瓷片于不锈钢盘上，等待冷却 6.将陶瓷片放置于显微镜下以35倍放大倍率观察锡珠数目 e.判定标准：测试三个样品取平均值 七、锡膏常用检验方式 七、锡膏常用检验方式 焊锡粒子的凝集状态 焊锡的凝集程度 锡焊的凝集状态说明 图示 1 焊锡（粉末）熔化，焊锡成为一个大球，周围没有锡球 　 2 焊锡（粉末）熔化，焊锡变成一个大球，在周围有直径75microns以下的锡球在3个以下