锡焊通用工艺.pdfVIP

文件编号 锡焊通用工艺文件 编写日期 版本:A01 页码：1/10 1. 目的： 为保证锡焊质量及焊接完成后对不良品的有效处理，防止因焊接带来的 产品质量问题。 2. 适应范围： 适用于公司所有涉及到锡焊的工序及人员，锡焊员工培训 3. 工具仪器： 电烙铁、吸锡器、镊子、防静电手腕等。 4． 概述： 4.1 焊接四要素： 材料、工具、方式 (方法)及操作者 4.2 焊接工具和辅料: 4.2.1 电烙铁： 4.2.1.1 分类： ■按加热的方式分为：内热式电烙铁、外热式电烙铁、恒温式电烙铁。 内热式电烙铁 外热式电烙铁 恒温式电烙铁 ■按常用功率分为：35W、45W、80W、150W、200W 等。 ◇35W：主要适合焊接SMT 贴片元件或温度敏感元件。如发光二极管、 蜂鸣器等。 ◇45W：主要适合焊接插装元件，如电阻器、电容器、二极管、三极管、 变压器、电感、插针、连接器、IC等。 ◇80W/150W/200W：主要适合焊接散热量较大元件，如散热片、铜排等。 ■烙铁头： 常用烙铁头分为尖头、斜头、刀头 4.2.2 焊接常用辅料： 4.2.2.1 焊锡丝：焊锡丝主要成分是焊锡和松香助焊剂 ■焊锡丝按照成份分为：有铅焊锡丝和无铅焊锡丝，有铅焊锡丝通常使 用的成份为Sn63/Pb37，熔点为183℃，无铅成份Sn96.5/Ag3/Cu0.5，熔 点为217℃。 文件编号 锡焊通用工艺文件 编写日期 版本:A01 页码：2/10 ■焊锡丝常用直径选用： ◇直径ø0.5mm 焊锡丝：一般用于贴片元件规格为0805以下的器件焊接。 ◇直径ø0.8mm 焊锡丝：一般用于贴片元件规格为1206以上、多脚芯片、 小功率晶体管及小功率插装器件的焊接。 ◇直径ø1.0mm 焊锡丝：主要用于直插功率电阻、电容、晶体管等元器 件以及各种插接件的焊接。 4.2.2.1 助焊剂： ■分类： ◇按照形态可以分为：固态助焊剂和液态助焊剂，像比较常用的固态助 焊剂--松香和焊锡膏。 ◇按照固含量可以分为：免清洗型助焊剂和松香型助焊剂。 ■助焊剂的主要作用： ◇去除焊盘表面氧化物。 ◇减少焊盘表面张力。 ◇防止焊接过程中的再氧化（2 次氧化）。 ◇热传递 4.3 焊接操作姿势： 4.3.1 烙铁一般应距鼻子的30--40cm，防止操作时吸入有害气体。 4.3.2 电烙铁的握法： 握笔法 反握法 正握法 4.3.2.1 握笔法：适合在操作台上进行线路板焊接。 4.3.2.2 反握法：反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操 作。 4.3.2.3 正握法：适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 4.3.3 焊锡丝拿法：一般分为连续焊接时的拿法和断续焊接时的拿法。 4.3.4 电烙铁使用以后，一定要稳妥地放在烙铁架上，以免烫伤人体或导线， 造成事故。 5．