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Multilayer pcB Image Transfer Technology I  課程綱要 多層板製程 曝光製程 光阻曝光原理 曝光光源系統 曝光量淇  多層板製程 11/50  多層板 Multilayer PcB結構 線寬 線距 孔環 Annular ring 6(4冒通桶).2回L 孔徑 内層1 ay4 線路 通孔 Through hole 絕緣介質層 Dielectric 增層法多層板 傳統多層板  結構術語及尺寸單位 ·導通孔ⅵ ia hole 線路 目的:連接各層電路 Power/ Ground層 孔徑 信號層 Signal layer ·Ex.機鑽通孔0.35mm ·線路 Conductor ·Ex.雷射盲孔6mil 焊墊Pad 孔環 Annular ri 線寬/線距(L/S) Ex.單邊+5mil Line Width/Line Space 縱橫比 Aspect Ratio 6/6=150/150u ·板厚/孔徑 ·5/5=125/125 鑽孔,電鍍能力 4/4=100/100 孔間距 孔間(100mi)過几條導線 100 mil= 2. 54 mm ·8/8→過2條 50 mil= 1.27 mm 66→過3條 5/5→過4條 ll/50  外形術語及尽寸單位 多層板 Multi-layer·尺寸單位 層數 layer count:Cu層數英吋inch 內層 inner layer · I inch=1000ml 25.4 EX L2/L3 L4/L5 外層 outer layer 英絲mil 零件面 Component side ·1mil=0.00 I inch =0.0254mm ·銲錫面 Solder side 5 mil =0.005 inch Ex L6 0.125mm 外尺寸 1251 長度寬度 ·1mm=3937mil ·EX.20x16 板厚 Ex.63mil(條)=1.6mm  疊板結構 ·例:4L疊板 例:6L疊板 LI-I oz: 1. 4 mil Ll-1/20z:0.7mil 1080:2.5mil 1080:2.5mil 7628:7.0mil 7628:7.0mil L2/L L2/L3 1.0mm,l/1:40m 0.38mm,I/:178mil 7628:7.0mil 2116:4.0mil 1080:2.5mil 2116:40mil LA-1 oz. 1. 4 mil L4/5 Total=61. 8 mil=1.569 mm 0.38mm,l/I:17.8mil 7628:7.0mil 1080:2.5mil L6-1/20z.0.7mil Total= 64 mil=1.6 mm ll/50  多層板製程示意 Innerlayer Expose/ Etch Resist Substrate Resist Develop strip M21 Innerlayer Lamination Desmear Plate oxide Thru Holes Plating Electrolyte Tin Etch strip Outerlayer Resist Copper Rest Resist Etch P= ns Tin Soldermask Expose/ Final Legend st Delelop/Bake FInIsh Ink  基板處理內層製程壓合鑽孔鍍銅外層製程 防焊製程表面處理檢驗成型 銅箔基板)前處理〕标氧前處理前處理仪文字印啊成型 裁板 乾膜貼合]「疊板壓合]乾膜貼合「塞孔印刷]文字烘烤]「vCm 磨邊導角内層曝光匚鑽孔[外層曝光[防焊塗佈鍍鎳金]匚斜递 內層顯像]去毛邊]外層顯像」防焊預烤 成品清洗 內屠蝕刻〕|除膠渣(鍍 防焊曝光 )[化学锁间[始]像 品檢查 內層AOI]鍍一次銅]|外層剝膜][防焊後烤 真空包裝 外層蚀刻 典型多層板製程 剝錫鉛 Multi-Layer Process SRAOI  曝光製程