经典48.锡膏黏度测定及标准.pptVIP

目 錄 錫膏知識 黏度測試儀介紹 操作程序 注意事項 判定標准 .......... 錫膏的組成﹕ 1.焊錫粉 2.助焊性粘合劑 3.溶劑 4.活性劑 5.抗垂流劑 錫膏知識 .......... 錫膏知識 焊錫粉: 導電、鍵接 助焊性粘合劑: 防止錫粉與FLUX分離防止錫塌 溶劑: 將FLUX之所有溶解成一均勻狀之溶液,進而得到一活性均勻之助焊劑 活性劑: 消除焊接表面之氧化物,降低表面張力 抗垂流劑﹕黏度 印刷能力 防止塌陷 ODOR 各組成部份的作用﹕ .......... 錫膏知識 錫膏重要特性﹕ ? 1. 流動性 ? 2. 脫板性 ? 3. 連續印刷 ? 4. 穩定性 .......... 錫膏知識 錫膏是一種流體﹐具有流動性。材料的流動性可分為理想的﹑塑性的﹐偽塑性的﹑膨脹的和觸變的﹐錫膏屬觸變流體。剪切應力對剪切率的比值定義為錫膏的粘度﹐其單位為Pa。s﹐錫膏合金百分含量﹑粉末顆粒大小﹑溫度﹑焊劑量和觸變劑的潤滑性是影響錫膏粘度的主要因素。在實際應用中﹐一般根據錫膏印刷技朮的類型和印到PCB上的厚度確定最佳的粘度。 錫膏重要特性﹕ .......... 錫膏的必要檢驗項目﹕ 1.錫粉粒大小solder powder particle size 2.金屬含量 metal percent 3.粘度 viscosity 4.擴展率 slump 5.粘著力測試tack test 6.錫球solder ball test 7.潤濕wetting 8.標注labelling 參考J-STD-005 錫膏知識 .......... 其它項目之標準對照表﹕ 特性 測試方法參考標準 規格參考標準 金屬含量 IPC-TM-650 Method2.2.20 J-STD-005 Paragraph3.4 粘度 IPC-TM-650 Method2.4.34 J-STD-005 Paragraph3.5 擴展率 IPC-TM-650 Method2.4.35 J-STD-005 Paragraph3.6 錫膏知識 .......... 特性 測試方法參考標準 規格參考標準 粘著力測試 IPC-TM-650 Method2.4.44 User and Vender 錫球 IPC-TM-650 Method2.4.43 J-STD-005 Paragraph3.7 潤濕 IPC-TM-650 Method2.4.45 J-STD-005 Paragraph3.9 標注 N/A J-STD-005 Paragraph3.10 錫膏知識 其它項目之標準對照表﹕ .......... 錫膏的發展方向﹕ 1.與器件和組裝技朮發展相適應 a 與細間距技朮(FPT)相適應。FPT要求錫膏具有較高的焊接粘度(800-1300Pa.s)合適的模印性和流動性﹐較好的粘接強度和合適的耐干燥性能。 b 與新型器件和組裝技朮的發展相適應 錫膏知識 .......... 錫膏的發展方向﹕ 2.與環保要求和綠色組裝要求相適應 a 與水清洗相適應的水溶性焊膏的開發 b 免洗錫膏的應用 c 無鉛錫膏的開發 錫膏知識 .......... Restrictions on Hazardous Substances ( RoHS ) 禁止鉛在部分電子產品中應用﹐將會在7/1, 2006生效 中國(即將立法):7/1, 2006. 錫膏無鉛化相關法令﹕ 錫膏知識 .......... RoHS法規限制在原始物料及最終產品中使用的物質的含量控制要求（主要項目）: Lead(鉛)含量(重量比) 0.1% Cadmium(鎘)含量(重量比) 0.01% Hexavalent chromium(六价鉻)含量(重量比) 0. 1% Mercury(汞)含量(重量比) 0.1% PBB( polybrominated biphenyls聚溴聯苯) PBDE (polybrominated diphenyls ethers聚溴二苯醚)含量(重量比) 0.1% 錫膏知識 .......... 黏度測試儀介紹 .......... A:粘度顯示 G:選擇燈 M:警鈴鍵 B:速度/溫度顯示. H:粘度設定鍵 N:SENSOR上下按鍵 C:溫度及速度燈. I:溫度設定鍵 O:列印鍵 D:溫度/速度選項鈕. J:速