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华中科技大学工程实训中心
BNGINTBRING TRAINING CFNTER,
电子产品CAD设计
声光控开关设计
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、印制电路板设计基础
、印制电路板设计的一般原则
、电子产品cAD
四、 Protel99SE软件的使用
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个完整的电子产品主要是由电路原理图设
计、印制电路板设计、机械设计、元器件检测和
安装、焊接及调试等几个主要步骤来完成。
电路设计是通过理论精确计算达到设计要求,
要使原理电路变成为实体(产品),就要通过印
制电路板设计来完成。印制板电路设计需要熟悉
和掌握设计印制电路板的一些基本知识、设计原
则、方法和技巧
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印制电路板的概念
印制电路板PCB( Printed circuit
Board)亦称印制线路板,简称印制板。在绝
缘基板上,按设计的要求,有选择地加工安
装孔、连接导线和装配电子元器件引脚的焊
盘,以实现元器件间的电气连接的组装板。
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BNGINTBRING TRAINING CFNTER,
1、PCB基本材料的组成
(1)铜箔
铜箔是制造敷铜板的关键材料,必须有较高的导电
率和良好的焊接性。铜箔厚度0.018~0.105mm。
(2)基板
树脂酚醛、环氧、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等。增强
材料:玻璃布、纸质、玻璃毡等
(3)粘合剂
粘合剂是铜箔能否牢固地粘在基板上的重要因素
敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂。
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2、常用敷铜板的种类
(1)酚醛纸板
+温度:70~105℃
特点:价格低,阻燃强度低,易吸水,湿度大绝缘电阻小,
湿度小绝缘电阻大,耐高温性能差等
+应用:中低档民用品。
盏,□
5
°88
。88
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(2)酚醛玻璃布板
+温度:90~110℃
特点:电气性能和非电气性能比酚醛纸板好得多。
+应用:中档以上民用品。
康周,0
00000
+0
济
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(3)环氧玻璃布板
温度:可达到130℃
十特点:价格较高,基板透明,抗冲击性、弯曲强度、
尺寸稳定、耐焊接、热冲击性能和良好的电气等
应用:工作环境好的仪器仪表及中档以上民用品
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RING TRAINING EENTER HUS
(4)挠(柔)印制板
+聚酯薄膜印制板~温度:80~130℃
聚酰亚胺印制板~温度:高达150℃
+氟化一丙烯印制板~焊接温度可达到250℃
+特点:可挠性、重量轻。将其弯成适合形状,用于内部空间
紧凑的场合。
+应用:民用及工业电器、计算机、数字万用表、电子相机电路等。
c课酰亚麼
聚酯薄膜
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1、布局
在印制电路板设计中,布局是一个重要的环节。布
局合理或好坏直接影响布线的效果。
(1)规则排列
十
适用于正规产品,整齐美观、方便安装、调试和维护。5
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