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电子产品设计工艺性
目录
1.概述
2.电子元器件选用工艺性
3.印制电路板组装件设计工艺性
4.整机设计工艺性
1.1设计工艺性的规范化要求
1.2设计工艺性存在的问题
1.3设计工艺性检查的原则
2、电子元器件选用工艺性
21元器件的选用原则
优先选用国产元器件
元器件应在选用目录或优选目录中选用
新品元器件选用
元器件品种和厂家
元器件参数及使用环境
选择适当的元器件质量等级
以先进、高可靠元器件替代落后、低质量元器件
22电子元器件选用的工艺性要求
设计选用元器件时,应结合产品的结构
特点,综合考虑元器件的装联方式、占地效
率(二维、三维)、组装厂的工艺和设备、
元器件的可测试性、可更换性、可获得性、
电磁兼容性等。
■通孔插装元器件选用工艺性要求
表面贴装元器件选用工艺性要求
螺装元器件选用工艺性要求
■元器件焊接工艺性要求
元器件三防工艺性要求
元器件的可检测性
3、印制电路板组装件设计工艺性
31PCA设计工艺性要求
元器件布局
防热应力
■绝缘、耐电压
引线安装支撑力
导线及跨接线的连接
调试性与测试性
32元器件通孔插装设计工艺性
轴向引线元器件水平安装的布局及要求如下:
元器件水平安装布局及尺寸设计:引线安装跨
度A一般应不大于254mm,平行排列元器件
两侧沿之间的安装间隙B、直线型排列的两相
邻连接盘边缘间距C的要求。
≥1.27m
eⅢGⅢ
A≤25.4mm
e199雪
G
B丰1.6m
图31轴向引线元器件水平安装与布局设计
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