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白光LED封装的基础知识
上海西怡新材料科技有限公司
宣云遐技术服务工程师
2012-8-17
内容(一)
·照明技术的演变
·照明LED的发展
·LED封装技术的发展
LED的封装类型(从四个角度分类)
·直插式LED
·引脚式中的功率型LED
表贴式LED
内容(二)
·大功率LED的COB封装
·大功率白光LED的SMT封装
·大功率白光LED的生产物料
LED支架
·LED蓝光芯片
·LED荧光粉
LED荧光粉的使用
内容(三)
·LED发出白光的常见方法
·硅胶在LED封装上用在哪里
·大功率白光LED的封装流程
单颗LED灯珠的封装流程
固晶
·固晶常用的信越产品
焊线
内容(四)
·点胶
·灌封
·封装(点胶和灌封)常用的信越产品
封装常用的道康宁当前产品系列
测试
·问题与讨论
照明技术的演变
白炽灯
匚卤素灯匚荧光灯了
ED灯
照明LED的发展
1969年
1976年
1999年
LED封装技术的发展
?
RUnes Kw
0.6-5.W
Rth=B15 Hw
Rth=E0 K/Y
Rth=150200H
sT0
Perif fradEraew LD
发展趋势:功率增大,热阻减小;从信号传输和显示到照明应用
ED的封装类型
直插式
引脚式
功率型
侧面发光
表贴式
顶部发光式
智能式(无反光)
角度一:仅仅从封装外形上来分类
ED的封装类型
常规小功率(电流不超过20毫安)
大功率(电流大于350毫安)
角度二:仅仅从发光功率上来分类
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