Elec Eltek/GZl
线路板所用材料的
认识和使用
目录
、线路板的典型叠构
二、线路板的一般制作流程
、直接物料介绍
四、间接物料介绍
线路板的典型叠构
以6层线路板为例子
0.062”+/-0.007”0.047”+/-0.005”0.031+/0.040.018+/-0.004
三
7628 Prepreg
762
02
0. 014 Core
0.0075
0.0045
7628
1.00z
0.014Core
0.0075
0.0045
0.0025
I oz Copp
1.00Z
1080
foil 0.5
、线路扳的一般制作流程
切板
钻孔
15.白字
Board Cutting
Drilling
Component Mark
2.内层干菲林
9.PTH和全板电镀
Inner Dry Film
PTH Panel Plating
Gold Plating
10.外层干菲林
17.外形加工
Inner Etching
Outer Dry Film
Outline Profiling
4.棕化
11.图形电镀
18.金手指斜边
Bond-film
Pattern Plating
Gold Finger Bevelin
5.排板
12.外层蚀刻
19.电
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