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月興電子興業股份有限公司 大家一起了解线路椒 培訓教程 基材 月興電子興業股份有限公司 基材又称覆铜板 Copper Clad Laminates),它是通过半 固化片在高温高压下将铜箔粘结在一起制成的不同规 格厚度的印刷电路板的原材料 半固化片 培 Cu 教程 基材在PCB中的功能 月興電子興業股份有限公司 ◆PCB用基材,在整个电路板上,主要功能为: 导电 ·绝缘 ·支撑 培 ◆PCB的性能、质量、制造中的加工性、制造成本 及制造水平等,在很大程度上取决于基板材料 教程 基板的分类 月興電子興業股份有限公司培訓教程 ◆按板的増强材料不同可分为:纸基、玻璃布基、复合基和 特殊材料基(如陶瓷基等)四大类 ◆按板所采用的树脂粘合剂不同可分为 。纸基覆铜板常用的树脂有:酚醛树脂(FR2等)、环氧树脂 (FR3等)、聚脂树脂等 玻璃布基覆铜板常用的树脂有:环氧树脂(FR4、FR5等) 培。◆按阻燃性能分为阻燃型和非阻燃型二类 ◆按性能分:一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热型CCL 低热膨胀系数CCL等 般板厚度 月興電子興業股份有限公司 铜板 刚性板(FR-4)、s1130s1170 厚度(mm偏差(mm 01 123 025 ±050 064 ,064 出10 培 ,13 1.51.6 教程 18 23 23 月興電子興 铜箔厚度 铜厚一般为18um,35um,70u