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无锡市芯丰半导体有限公司 Wu xi Chiplen Semiconductor Co., Ltd 新品试制报告 运行部门 填制内容 试制原因：□新型号 □原材料 □新工艺 □新厂商 试制目的：由于以上原因现试制一批新品，请以下相关部门积极配合，给出试制结论。 试制阶段：□首次试样（≤100Pcs） □小批量试制（500~3000 Pcs） □大批量试制（≥5000Pcs） 新品内容：见下表 时间要求：在20 年 月 日前完成以下试制报告内容； 芯片 型号 管芯 型号 PCB板 型号 管芯封装 形式 试制 数量 PCB 供应商名 关键元器件供应商 外协厂商名 COB SMT 采购负责人： 日期： 总 监： 日期： 生产部门 审核意见 （内部生产评议的内容：对影响产品交付期的生产设备及人力资源的配置、工艺的可操作性等） （外协加工评议的内容：对影响产品交付期的原材料的采购准备、供应商的协力度、加工应付款等） 审核意见： 。 生产负责人： 日期： 技术部门 审核意见 技术验证内容： 1.测试验证通过以下打印机： 兼容品牌 打印机型号 打印机产地国 打印机生产年月 测试芯片数量（只） 测试结果 测试者 2.测试芯片参数：□见附件测试数据（首样必提，作为报告附件之一）； □暂无测试数据； 3.是否建议客户认定：□可以向客户送样认定 □有待改进，暂时不可以向客户送样认定； 4.其他改进事项： ； 5.技术审核结论： 。 技术工程师： 日期： 技术负责人： 日期： 销售部门 审核报告 客户认定情况（必须是具有代表性的大客户）： 客户名称 送样日期 送样数量 客户认定兼容品牌及机型 打印机生产国 认定结果 请附加经客户签字盖章的《产品认定书（客户承认书）》作为报告附件之一！ 销售部审核结论：□同意量产；□不同意量产，需要改进，客户提出的改进要求是 。 销售人员： 日期： 销售负责人： 日期： 品质部门 审核意见 质量验证内容： 1.外形尺寸（①外形（L×W×T）②U型槽（L1×W1）③O型定位孔径）：□符合标准要求 □不符合要求； 2.外观要求（芯片边缘无毛刺、缺损，表面平整无划伤；封胶体应圆滑无麻点、针孔、露铝线；PCB板镀层无氧化，阻燃油涂层应均匀，截面无明显分层、裂纹；贴片器件无错焊、漏焊、虚焊等）： □符合标准要求 □不符合要求； 3.芯片性能（通过指定测试工装测试 只），测试结果： ； 4.邦定牢度（通过加工商提交的书面邦定拉力记录和模拟跌落试验1M高度3次、扭曲掰片试验）□符合要求 □不符合要求； 5.环境试验（通过高低温试验箱，分别从室温→60℃/保温1h→-20℃/保温1h进行芯片测试）：□符合要求 质量审核意见： 。 检验员： 日期： 品质负责人： 日期： 最终裁决 批示： □：同意小批量试产； □：同意大批量试产； □：基于以上原因不能量产； □： ； 总 监： 日期：