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文 件 编 号 标 题 质 量 文 件 可焊性操作检验规范 CT/PG-8.2-02 版 本 A 修改状态 0 页 码 1/2 1.0 目的： 阐述可焊性试验的操作方法、试验条件及验收标准 2.0 范围： 适用于常泰电子镀镍铜线及镀银钝化的可焊性试验 3.0 试验设备与材料 : 3.1 试验设备 熔锡炉、温度计、显微镜 3.2 试验材料 助焊剂 ( 液体松香 ) 、焊锡 4.0 定义 ： 4.1 沾锡 —--焊锡在被测金属表面上形成一层均匀 `光滑`完整而附着的锡层状态 ,具体见图 片 A. 4.2 缩锡 —--上锡时熔化焊锡覆盖了整个被测表面 ,试样产品离开熔炉后 ,在被测表面上形 成形状不规则的锡快 ,基底金属不暴露 , 具体见图片 B. 4.3 不粘锡 —试样产品离开熔锡炉后 ,被测表面仍然暴露 ,未形成锡层 , 具体见图片 C. 4.4 针孔 穿透锡层的小孔状缺陷 , 具体见图片 D 。 图片 A ( 焊接测试合格 ) 图片 B(表面形成不规则的锡块 ) 图片 C ( 线材基底未被锡层覆盖 ) 图片 D (表面有小孔缺陷 ) 质 量 文 件 文 件 编 号 标 题 可焊性操作检验规范 CT/PG-8.2-02 版 本 A 修改状态 0 页 码 2/2 5.0 程序 : 5.1 试样准备 应防止试样产品沾染油迹 , 不应刻意的对试样进行清洗 ` 擦拭等清洁工作 , 以免影响试 验的客观性。 5.2 熔锡 打开熔锡炉 , 熔化焊锡 , 镀银钝化线使熔锡温度保持在 245 C 5 C；镀镍铜线使熔锡温度 保持在 280℃±5 ℃。 5.3 除渣 清除熔锡池表面的浮渣或焦化的助焊剂，熔锡表面应呈银白色状。 5.4 上助焊剂 确保试样产品直立浸入助焊剂中 1sec, 镀银钝化线取出使其直立滴流 5sec, 镀镍铜线 取出使其直立流滴 5sec ，被测部位不会存在多余助焊剂 . 浸入深度须覆盖整个待测部 分。 5.5 上锡 确保镀银钝化试样产品直立浸入熔剂池中 5 0.5sec ，镀镍铜线试样产品直立浸入溶 液中 1sec ，浸入深度须覆盖整个待测部分 . 5.6 冷却 上锡完成后 , 置放自然冷却，不可手触摸。 6.0 验收标准 在 30 倍的显微镜下观察 , 针孔 ` 缩锡 ` 不沾锡等缺陷不得集中于一处 , 且缺陷所占面积不得 超过整个测试面积的 5%, 7.0 可焊性不合格处理 当发生可焊性不合格时，及时通知生产及化验员对生产进行调试，并记录不合格原因。 8.0 相关记录 CT/PG-03 《制程检验记录表》 编制： 日期： 审核： 日期： 批准： 日 期： 修 更改状态 改