实用印制电路板制造基本工艺参考资料.docVIP

实用印制电路板制造工艺参考资料 序言 在印制电路板制造过程中，包含到很多方面工艺工作，从工艺审查到生产 到最终检验，全部必需考虑到工艺质量和生产质量监测和控制。为此，将曾经过 生产实践所取得点滴经验提供给同行，仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供原始资料，依据相关设计规范及相关标准， 结合生产实际，对设计部位所提供制造印制电路板相关设计资料进行工艺性审 查。工艺审查关键点有以下多个方面： 1，设计资料是否完整（包含：软盘、实施技术标准等）； 2，调出软盘资料，进行工艺性检验，其中应包含电路图形、阻焊图形、 钻孔图形、数字图形、电测图形及相关设计资料等； 3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在依据设计相关技术资料基础上，进行生产前工艺准备。 工艺应根据工艺程序进行科学编制，其关键内容应括以下多个方面： 1，在制订工艺程序，要合理、要正确、易懂可行； 2，在首道工序中，应注明底片正反面、焊接面及组件面、而且进行编号 或标志； 3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量； 4，在进行孔化时，要注明对沉铜层技术要求及背光检测或测定； 5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小工艺方法； 6，在图形转移时，要注明底片药膜面和光致抗蚀膜正确接触及曝光条件 测试条件确定后，再进行曝光； 7，曝光后半成品要放置