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手工焊接作业指导书 手工焊接作业指导书 手工焊接作业指导书 文件控制 版本信息 版本号 作者 版本信息 日期 V1.0 左玉华 初稿 2012/2/22 审阅信息 版本号 审阅者 审阅意见 日期 Table of Contents TOC \o 1-5 \h \z \o Current Document 目的 3 \o Current Document 适用范围 3 \o Current Document 手工锡焊基本操作 3 作业规则 4 \o Current Document 注意事项 5 目的 对焊接工艺作指导说明， 保证所有的焊接设备在正确和标准的状态下工作， 使产品的焊接能 达到标准要求，并作为生产部门使用及检测的依据； 适用范围 适用于公司的手工焊接； 手工锡焊基本操作 1离眼睛距离应》30cm常以40cm为宜，焊接 时间3秒。 2、 拆焊（维修） 、一般电阻、电容、晶体管类元件，弓I脚不多，且引脚间可相对活动，先解焊，再用或 钳子夹住元器引线轻轻拉出；重焊时，先挑孔再扦入引脚焊接。 、多脚元件，如IC类，先堆锡加热，使所有引脚解焊，再均匀受力取出。 3、 焊接质量检查及缺陷分析 ，检查时除目测外还应用指触，镊子拔动， 拉线等方法检查有 无导线断线，焊盘剥离等缺陷。 ①、可靠的电连接（要有足够的连接面积） 、足够的机械强度（要足够的连接面积） 、光洁整齐的外观（无拉尖、连锡） 、外形以焊接导线为中心，匀称，成裙形拉开； 、焊料连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小; 、无裂纹、针孔、夹渣； 、无漏焊； 常见焊点缺陷及分析： 4、 4. 1、 2、 3、 4、 5、 ①、导线端子焊接常见缺陷 抽线虚焊 绝缘皮烧焦 甩丝 焊锡上吸 芯线散幵 合榕的导线焊接 ②、焊点常见缺陷: 作业规则 焊接时必须佩戴好防静电手环及做好其他静电防护措施； 烙铁/热风枪温度设置在280~360C，缺省设置为330 C； 焊接前，先核对实物是否与 BOM上规格相符合； 每次只取一种物料放在工作台面上，并在 BOMt做记录；焊完一种再取下一种； 如有BGA或 QFF须先焊接，焊完后须测量其贴装是否为良好，确认 OK后再用胶带纸将BGA 四周封贴起来，以避免焊接时其他零件或锡渣进入 BGA或 QFf脚内； 6、 元器件焊接一般原则为：先难后易，先低后高，先小再大，先轻后重，先里再外； 7、 每次焊接过程应分七步：准备好烙铁与锡丝，加热焊件，熔化锡丝，移开锡丝，移开烙铁，检查焊接面，修理； 8、焊接时间不超过3秒/次，最长不能超过6秒，同一焊点不超过2次；以免热冲击损坏元器 件； 芯片、插件焊接前应先确保没有管脚变形现象； 7、 焊接完毕，再对焊接质量作全面的自检，包括：短路、漏焊、方向、多焊及基板清洁； 自检0K后方可流入下一工序；如有缺料，须向主管提出。 8、 焊接工具/辅助材料要做到5S; 静电环、万用表、放大镜、镊子、剪钳、热风枪（可调温）、烙铁 （可调温）、焊锡丝、助焊 剂。 9、 目测； 序号 检验项目 检验标准 1 焊点空焊 多焊点的器件，有部分焊点没有焊接或虚焊 2 焊点冷焊 用牙签轻拨零件引脚，若能拨动即为冷焊 3 零件短路 本不该连接的焊盘短路 4 零件缺件 PCB上相应位置未按照要求焊接上器件 5 零件错件 器件焊错位置 6 零件极性反或错 器件方向不对 7 零件脚偏移 侧面偏移小于或等于可焊端宽度的 1/2 8 零件焊点锡尖 锡尖高度大于零件本体高度 9 零件吃锡过少 最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的 25% 10 零件吃锡过多 最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊 端的顶部 11 零件吃锡过多 焊锡接触兀件本体金属部分 12 锡球/锡渣 每面多于5个锡球或＞0.5mm 13 PCB铜箔翘皮 PCB焊盘翘起 14 冷焊 5.注意事项 1禁止在工作台面上散放一种以上易混淆的元器件； 2、 注意各类IC、二极管、LED电解电容等极性元件的方向； 3、 对于芯片短路、虚焊等现象，若肉眼不能清楚分辨，则用放大镜观察之； 4、 焊接动作前后，烙铁头应在清洁海绵上揩擦干净，以利传热； 5、 焊接时，烙铁头应同时接触焊盘与焊脚；烙铁一般倾斜为 45度，当两个被焊接元件受热 面积相差悬殊时 , 应适当调整烙铁倾斜角度 , 使烙铁与焊接面积大的被焊接元件倾斜角减 小。例如：焊接SOJ寸，烙铁头与器件应成小于 45。角度，在J形引脚弯曲面与焊盘交接处 进行焊接。 6、海绵需清洗干净，并加适量的清水，以不滴水为宜； 7、 已氧化凹凸不平的，或带钩的烙铁头应及寸更新； 8、 长寸间不用，应关闭烙铁 / 热风枪座电源，保护设备，节约能源； 9、 焊接中途若需其它人顶位，须先将桌面的元器件