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NEPU
集成电路前道工艺、设备及市场分析
一梅於
NEPO
目录
集成电路核心組件简介
二、半导体前道工艺
三、半导体前道设备市场分析
◆四、机遇与挑战
NEPO
什么是集成电路
◆集成电路(cC)就是一种微型电子器件或部件
的总和,将所有元器件和连接线制作在同一基
板上,组成的系统。
◆半导体产业的两种模式;集成制造模式
(DM)和垂直分工模式
麒麟980
(NEP0
电阻
目昌回
氧化膜
R=R
P型扩散层
(电阻)
基区扩散电阻
(NEP0
电容
隔离
电容极板
氧化膜
铝电极
氧化膜
叠式结构电容
平板型电容
(NEP0
PN结晶体管
基区(P型)
集电区
发射区
N型外延层)
E
B
C
B
P
P+
衬底P型)
n-epI
E
n+.BL
P-Si
NPN型双极性晶体管
NP
NEPO
CMOS晶体管
源极(S)
多晶硅栅极
金属连接的栅极
掺杂的多晶硅
栅极(G)
上层的氮化物
漏极金属连接
金属连接的源极
漏极(D)
栅极(多晶硅)绝缘层(sO2)
极
ide
source
极氧化层
P型硅基板体
板
NEPO
目录
集成电路核心組件简介
二、半导体前道工艺
三、半导体前道设备市场分析
◆四、机遇与挑战
NEPO
芯片制造过程
◆Fab内〔制造的流程非常复杂,但其实〔C制造就只做一件事而已:把掩模上的电
路图转移到晶圆上。
清洗
silicon substrate
(NEP0
氧化
氧化层
oxide
silicon substrate
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