软板制程程培训教材.ppt

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柔性印刷线路板 FPCB 软板 AD1011304G 软硬结合板 四层板流程 下料亠化学清洗→贴干膜→曝光→显影→蚀 刻→去膜→AOI→化学清洗→贴保护膜→层压 叠板→层压→钻孔→裁边→电浆回蚀→ shadow →贴干膜→曝光→显影→图形电镀→去膜→化学 清洗→贴干膜→曝光→显影→蚀刻→去膜→AOI 化学清洗→贴保护膜→自动认位打孔→表面 处理→文字印刷→分割→冲切外形→电检 终检→出货抽检→包装出货 下料 材料分割 流程: 目的: 1.裁板作业者核对裁 板计划执行单 将原本大面积 2检查机台及刀口状 之材料裁切成所需况 要之工作尺寸。 3栽切 4.裁切完成检查 5交生产部制作线路 下料 钻孔 目的 1.钻保护膜开口及定位孔 2.为使电路板之线路导通(双层板及多 层板)。 流程: 设定钻孔程序=包装=钻孔=检 查 钻孔 苗孔包装 钻孔机 电浆回蚀 目的: 清除多层板钻孔后孔壁残余 的胶以及板面的残余异物 0+0 Shadow 目的: 在电属化孔的孔壁的胶上沉积上 层碳粉,在电镀时起导通作用,

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