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柔性印刷线路板
FPCB
软板
AD1011304G
软硬结合板
四层板流程
下料亠化学清洗→贴干膜→曝光→显影→蚀
刻→去膜→AOI→化学清洗→贴保护膜→层压
叠板→层压→钻孔→裁边→电浆回蚀→ shadow
→贴干膜→曝光→显影→图形电镀→去膜→化学
清洗→贴干膜→曝光→显影→蚀刻→去膜→AOI
化学清洗→贴保护膜→自动认位打孔→表面
处理→文字印刷→分割→冲切外形→电检
终检→出货抽检→包装出货
下料
材料分割
流程:
目的:
1.裁板作业者核对裁
板计划执行单
将原本大面积
2检查机台及刀口状
之材料裁切成所需况
要之工作尺寸。
3栽切
4.裁切完成检查
5交生产部制作线路
下料
钻孔
目的
1.钻保护膜开口及定位孔
2.为使电路板之线路导通(双层板及多
层板)。
流程:
设定钻孔程序=包装=钻孔=检
查
钻孔
苗孔包装
钻孔机
电浆回蚀
目的:
清除多层板钻孔后孔壁残余
的胶以及板面的残余异物
0+0
Shadow
目的:
在电属化孔的孔壁的胶上沉积上
层碳粉,在电镀时起导通作用,
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