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（产品管理）部分品牌产品 的封装命名规则 MAXIM 专有产品型号命名 MAXXXX(X)XXX 123456 1 ．前缀：MAXIM 公司产品代号 2 ．产品字母后缀： 三字母后缀：C=温度范围；P=封装类型；E=管脚数 四字母后缀：B=指标等级或附带功能；C=温度范围；P=封装类型；I=管脚数 3 ．指标等级或附带功能：A 表示 5%的输出精度，E 表示防静电 4 ．温度范围：C=0℃至 70℃（商业级） I=-20℃至+85℃（工业级） E=-40℃至+85℃（扩展工业级） A=-40℃至+85℃（航空级） M=-55℃至+125℃（军品级） 5 ．封装形式：ASSOP(缩小外型封装)QPLCC(塑料式引线芯片承载封装) BCERQUADR 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装)S 小外型封装 D 陶瓷铜顶封装TTO5,TO-99,TO-100 E 四分之壹大的小外型封装UTSSOP,μMAX,SOT F 陶瓷扁平封装H 模块封装,SBGAW 宽体小外型封装（300mil） JCERDIP(陶瓷双列直插)XSC-70 （3 脚，5 脚，6 脚） KTO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装 LLCC(无引线芯片承载封装)ZTO-92MQUAD MMQFP(