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工业 CT 知识大全 一、工业 CT*概述 CT 即计算机断层成像技术 (Computed Tomography) ，它是与一般辐射成像完全不同的成 像方法。而工业 CT，简称 ICT(Industrial Computed Tomography) ，号称“工业神医”，其工作 原理类似医用 CT，能对工件进行断层扫描，并进行数字处理，给出真实反映工件内部结构 的断层二维图象， 再经图象处， 给出三维立体透析图象， 从而直观地反映出工件内部的结构， 有无缺陷及损伤缺陷的准确位置。 通常， 一般辐射成像是将三维物体投影到二维平面成像， 各层面影像重叠， 造成相互干 扰，不仅图像模糊，而且损失了深度信息，不能满足分析评价要求。 CT 是把被测体所检测 断层孤立出来成像， 避免了其余部分的干扰和影响，图像质量高， 能清晰、准确地展示所测 部位内部的结构关系、 物质组成及缺陷状况， 检测效果是其它传统的无损检测方法所不及的。 CT技术首先应用于医学领域， 形成了医学 CT(MCT)技术，其重要作用被评价为是医学诊 断上的革命。 CT 技术成功应用于医学领域后，美国率先将其引入到航天及其它工业部门， 另一些发达国家相继跟上，经过一段不长的时间，形成了 CT 技术的又一个分支—工业 CT(Industrial Computed Tomography, ICT)，其重要作用被评价是无损检则领域的重大技术突 破。 CT技术 (MCT 和 ICT)应用十分广泛，医用 CT 已为人们所熟知。工业 CT 的应用几乎遍及 所有产业领域，对航天、航空、兵工、部队等显得更为迫切。我国于 1993 年研制成功首台 可供实 用的工业 CT 机， 并于 1996 年为航天部门设计生产了主要用于航天商品检测的 首台商用工业 CT 机， 现已开发出系列产品，其应用领域迅速扩大。 因同出于 CT 技术，医学 CT和工业 CT 在基本原理和功能组成上是相同的，但因检测对 象不同，技术指标及系统结构就有较大差别。 前者检测对象是人体，单一而确定， 性能指标 及设备结构较规范，适于批量生产。工业 CT 检测对象是工业产品，形状、组成、尺寸及重 量等千差万别， 而且测量要求不一， 由此带来技术上的复杂性及结构的多样化， 专用性较强。 随着制造业的迅速发展， 对产品质量检验的要求越来越高， 需要对越来越多的饿、 关键、 复杂部件甚至产品内部缺陷进行严格探伤和内部结构尺寸精确测量。 传统的检测方法如超声 波检测、 射线照相检测等测量方法已不能满足要求。 于是， 许多先进的无损检测技术被开发 应用于检测领域。工业 CT 技术便是其中的一种。 工业 CT(ICT)就是计算机层析照相或称计算机断层扫描成象。虽然层析成象有关理论的 有关数学理论早在 1971 年由 J.Radon 提出，但只是在计算机出现后并与放射学科结合后才 成为一门新的成象技术。 在工业方面特别是无损检测 (NDT)与无损评价 (NDE)领域更加显示出 其独特之处。 因此， 国际无损检测界把工业 CT 称为最佳为检测手段。 进入 80 年代以来， 国 际上主要工业化国家已经把射线的 ICT用于航空、航天、军事、冶金、机械、石油、电力、 地质、考古等部门的 NDT 和 NDE，检测对象有导弹、火箭发动机、军用密封组件、核废料、 石油岩心、计算机芯片、精密铸件