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第四章 导前微分控制系统
4-1 系统结构
1. 实例
2. 结构
依据上图画出原理图
系统也有两个回路组成
微分器WD(S)取实际微分
调整器Wa(S)取PI or PID
问题:系统调整结束能否确保y=r? 为何?
4-2 系统分析
系统关键特点:
引入导前微分信号缩短了拖延时间,等效地改善了控制对象动态特征。
不采取导前微分回路:调整对象为y(I1);
采取导前微分回路:调整对象为y(I1)+I2微分信号;
2)引入导前微分信号能降低动态偏差,改善控制品质;
能有效抑制内扰(喷水扰动);
3)导前微分控制系统有很强抗干扰能力。
导前微分控制系统是串级系统变形,所以它也含有很强克服内扰能力。
等效成串级系统为:
主调整器:
等效副调整器:
不一样于通常工业调整器,而含有积分—微分特点:
若TD>Ti, 则含有百分比+积分特点(惯性)
若TD <Ti ,则含有百分比+微分特点。
若TD =Ti ,则=含有百分比作用。
4-3 导前微分系统整定
等效为串级系统,且主副调整器可分别独立整定
注意:这里先整定主调整器
主回路为:
副回路快速随动,等效为。
利用单回路整定方法,可确定KD、TD。
整定副调整器:
副回路为:
简化方法:副回路响应频率较高时,WD(S)可近似为百分比步骤。
所以
求出Ti,因为KD已求得,故δ也可求得 。
用“赔偿法”整定
将图转化为:
相关等效对象W0e(S)怎样选择。
设W0(S)=W01(S)W02(S)=
W01(S)= W02(S)=
惰性区 导前区
期望:W0e(S)静态时含有W0(S)特征,动态时含有W02(S)特征。
即W0e(S)=,
2)WD(S)整定
W0e(S)= W02(S)[W01(S)+WH2(S)WD(S)
WD(S)=K1[1-
KD、TD是依据对象惰性区动态特征选择。
若惰性区为一阶步骤,即n1=1,则可实现完全赔偿
比较系数后得:TD=T1 ; KD=K1
若惰性区为二阶以上,即n1≥2,等式两边完全相等不可能,只能做到近似赔偿。
在S=0处泰勒展开:
比较系数得:,
3)Wa(S)整定
思索题:
对于采取导前微分信号双回路系统, 当调整结束时能否确保被调量等于给定值?为何?
采取导前微分信号双回路系统有哪多个整定方法?
赔偿法整定调整器参数步骤是什么?等效对象是怎样选择?
图示说明导前微分系统为何相当于改善了对象动态特征
图示说明导前微分系统为何能够减小动态偏差,改善控制品质 。
习题:东北电院:P29 第2、5、6
陈书 P378 第一题
系统以下图所表示
已知系统满足两回路独立整定条件,且按一定Ψ,整定了δ、Ti、KD和TD现因为某种原因要提升主回路稳定性,而保持副回路Ψ不变,问δ、KD应怎样变?为何?
注:将系统等效成串级系统
主调整器——P2调整器,要提升稳定性,减小百分比作用,须增大KD,要保持副回路Ψ不变,应使δ用KD百分比增大,副调整器百分比系数不变。(见下页)
4-4 采取导前微分信号双回路汽温控制系统
系统结构及其分析、整定
其中 ,
列出多个该掌握问题:
该系统有哪多个整定方法? 整定步骤。
怎样将该系统等效为串级系统框图?
怎样等效为赔偿法整定主框图。
KD 、TD、Ti对系统调整过程影响
KD 、TD、Ti对系统方法整定系统时,可知:
主调整器:
副调整器:Wa2(S)=WD(S)Wa(S)=
副调整器简化:
主回路: KD增加,Ψ1增大,调整过程动作速度减小,θ动态偏差增大,θ调整时间增大;
副回路:KD增加,Ψ2减小,θa校正动作增大。
主回路要求变 KD时,为确保副回路Ψ2不变,应使不变。
Ti增大,Ψ2增大(不显著),θa调整时间增大。
KD同时影响两个回路且方向相反。
KD、TD试验确定方法
赔偿法整定:KD、TD整定标准是以结构一个动态特征很好广义被控对象,即 :
KD、TD 还能够 经过试验方法来确定:
将和断开,并取:,那么,调整器输入信号就是等效对象输出信号;
将不一样,在运行稳定时,作减温水阶跃扰动试验,统计一组等效对象动态响应曲线以下:
考虑:起始阶段关键考虑;衰减速度关键考虑。
三、两种汽温调整系统整定方法比较
导前微分信号系统:时,
= 1 \* GB3 ①相当于串级:主:
副:
= 2 \* GB3 ②赔偿法整定通常使主回路稳定裕量增大(KD较大),调整质量不如串级法,尤其当调整对象惰性区拖延和惯性比较大时更显著。
4-5 再热汽温控制系统
再热汽温随负荷改变较大:当机组负荷降低30%,再热汽温如不加控制,将降低28~35℃。
采取烟气控制为主:比采取喷水控制有较高热经济性
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