硬件测试标准(最全可靠性测试).docVIP

v1.0 可编辑可修改 目的 此可靠性 准的目的是尽可能地挖掘 ，制造中的潜在性 ，在正式生 之前 找改善 方法并解决上述 点， 正式生 的 品在 量上做必要的保 ；并 品是否具 上的成熟性、使用上的可靠性 . 具体包括新 品的 、物料的 及例行抽 等等。 范 此指引适用于所有 信高科技集 有限公司生 的移 品。 定 3.1 技 : 定 器 , 完成相关 目 , 并 果 . 解决 程中的 ; 并向工程 反 方法的缺陷和不足。 3.2 工程 : 判断 果是否可接受；跟 的解决情况；改善 方法。 抽 方案 4.1 以具体的 目要求 准。 内容 5.1 境可靠性 5.1.1 高温运行 目的： 手机在高温 境的适 性 。 品： 2sets 内容： 55℃，手机配 SIM 卡/T 卡，装 池开机， 行 12 小 ，运行 从到达 55℃温度始算起 . 后在箱内 ，要求 品的功能、外 正常 . 受 前 机胶塞必 安 装 位 . 射 指 符合国家 准 . 于翻 / 滑盖手机， 1 台开盖， 1 台合盖 . （若屏 / 主板不同 供 商， 机各 2pcs，共 4pcs）。 判定 准 : 1 、壳体外 ， 隙， 片以及使用背胶固定的装 件等粘 牢固度。 2 、功能