芯片封装类型图解.docxVIP

集成电路封装形式介绍（图解） BGA BGFP132 CLCC CSP SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列，引脚节距等特征与 DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插 式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列 ，只是引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同. S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于 DIP. SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是 DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同.PGA:针栅阵列插 入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚 ，如同针栅.插脚节距为2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚 用于高速的且大规模和超大规模集成电路 ^ SOP/h外型封装.表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出 ，字母L状.引脚节距为 1.27mm. MSP微方型封装.表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出 ，呈I字形向下方 延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm. QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出 ，呈L字形，引脚节距为 1.0mm，0.8mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm，0.3mm，引脚可达 300 脚以上. SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的一个侧面引出 ，引脚在中间部位弯成 直角，弯曲引脚的端部与 PC蹴合，为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm，0.5mm. LCCC无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装 .用于高 速，高频集成电路封装. PLCC无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速，高频集成电路封装. SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出 ，呈J字形，引脚节距为 1.27mm. BGA球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种，在PCB的背面布置二维阵列的球形端子 ，而不采用针脚引脚. 焊球的节距通常为1.5mm，1.0mm，0.8mm，与PGA^目比，不会出现针脚变形问题. CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装，其引脚也是球形端子，节距为0.8mm，0.65mm，0.5mm等. TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片 ，并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比， 芯片更薄，引脚节距更小，达0.25mm，而引脚数可达500针以上. 介绍： 1 基本元件类型 Basic Component Type 盒形片状元件(电阻和电容) Box Type Solder ComponentResistor and Capacitor 小型晶体管三极管及二极管 SOTSmall Outline TransistorTransistor and Diode elf类元件 Melf type Component [Cylinder] Sop元件 Small outline package 小外形封装 TSop元件 Thin Sop薄形封装 SOJ元件 Small Outline J-lead Package 具有丁形引线的小外形封装 QFP元件 Quad Flat Package 方形扁平封装 PLCC元件 Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体 BGA Ball Grid Array 球脚陈列封装球栅陈列封装 CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装 2 特殊元件类型 Special Component Type 锂电容(Tantalium Capacitor) 铝电解电容(Aalminum Electrolytic Capacitor ) 可变电阻(Variable Resistor ) 针栅陈列封装 BGABin Grid Array 连接器Connector IC 卡连接器 IC Card Connector 附BGA封装的种类 APBGAPlastic BGA 塑料 BGA BCBGACeramic BGA匐瓷 BGA CCCGACeramic Column Grid Array 陶瓷柱栅陈列 DTBGATape Automated BGA 载带自动键合 BGA EMBG做、BGA 注芯片的封装技术已经历了好几代的变迁从 DIPQFPPGABGA CSP再到MC眦术指标一代 比一代先进包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于 1适用频率越来越高耐温性能越来 越好引脚数增多引脚间距减少重量减少可靠性提高使用更加方便等 (MCMMulti Chip Model 多芯片组件) 英汉缩语对照 SMTSurface M