COF封装加工介绍.pdfVIP

什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(Chip on film) COF 是一种 IC 封装技术，是运用软性基板电路 (flexible printed circuit film) 作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金凸块 (Gold Bump) 与软性基板电路上的内引脚 (Inner Lead) 进行接合 (Bonding) 的技术。 COF 生产完成后，待液 晶显示器 (LCD Panel) 模块工厂取得 IC 后，会 先以冲裁 (Punch) 设备 将卷带上的 IC 裁成单 片， 通常 COF 的软性 基板电路上会有设计输 入端 (Input) 及输出端 (Output) 两端外引脚 (Outer Lead) ， 输入端 外引脚会与液晶显示器 玻璃基板做接合， 而输 入端内引脚则会与控制 信号之印刷电路板 (PCB) 接合。 2 COF 封装的特点 这种封装具有高密度 / 高接脚数 (High Density / High Pin Count), 微细化 (Fine Pitch) ， 集团接合 (Gang Bond) ， 高产出 (High Throughput) 以及高可靠度 (High Reliability) 的特性。另外它具有轻薄短小， ,可挠曲 (Flexible) 以及卷对卷 (Reel to Reel) 生产的特 性，也是其它传统的封装方式所无法达成的。针对 COF 产品，也可设计多芯片 (Multi-Chip) 或被动组件在基板电路上。 3 产品应用面