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纲网制作及开制纲网规范 一． 网框　 二． 绷网方式　　三． 钢片厚度　　四． MARK点刻法　　五． 字符　　六． 开口通用规则　　七． 开口方式 　　一． 网框　　常用网框推荐型号：１）29”x29”　　　　　　　　　　　 2 ）23”x23”　　　　　　　　　　　 3 ）650mmx550mm　　　　　　　　　　　 4 ）600x550mm　　印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。　　二． 绷网方式　　若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片表面光亮,无毛刺然后选择合适的绷网方式　　１． 黄胶＋DP100 +铝胶带绷网方式:　　因DP100本身耐清洗,再加上铝胶带保护,故不会脱网.　　２． 黄胶＋DP100 +S224保护漆绷网方式:　　DP100不会受清洗剂腐蚀,S224保护漆可使丝网不漏光及更美观.　　３． 黄胶＋DP100内部全部封胶的绷网方式:　　此种绷网方式可耐任何清洗剂清洗.而且美观,客户在清洗网板时更方便.　　４． 黄胶＋DP100两面封胶的绷网方式:　　此种绷网方式可耐超声波清洗　　三． 钢片　　1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)　　（１） 为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm;　　（２）如有重要器件（如　QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。　　2. 钢片尺寸 　　为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm. 　　四． MARK点刻法　　视客户的印刷机而定。有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。　　五． 字符　　为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、　钢片厚度（T）、生产日期（DATE）.　　六． 开口通用规则　　１. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口.　　２. 中文字客户无特殊要求不刻.　　七． 开口方式　　(一) 印刷锡浆网　　１Chip料元件的开口设计:　　(１) 封装为0402的焊盘开口1:1;　　(２) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。 　　２ 小外型晶体的开口设计:　　(１) SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，通常建议开口按1：1。 　　(２) SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所示的方式开口： 　　(３) SOT143：其焊盘分布的间距比较大，发生焊接质量问题的机率小，故通常建议按1：1的方式开口 　　(４) SOT223晶体开口通常建议按1：1的方式。 　　(５) SOT252晶体开口设计：由于SOT252晶体有一个焊盘很大，很容易产生锡珠。 　　３ IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开口设计：　　(１) Pitch0.65MM的IC长按原始焊盘的1：1的开口，宽度＝50%Pitch,四角倒圆角.　　(２) Pitch≤0.65MM的IC,由于其Pitch小，容易产生短路和桥连等焊接质量问题，故其开口方式:长度1:1，倒圆角,宽度为(45%~50%)Pitch。 　　４ 排阻的开口设计：　　(1). Pitch=0.5, 长外加0.05,宽开0.24mm或48%pitch ,间距增加0.05mm。　　(2). Pitch=0.8,长按1：1，内四脚宽开0.4mm，外四脚最大不超过0.55mm。　　(3).其它Pitch排阻开口宽度为55%Pitch.　　５ BGA的开口设计：通常按1：1的开口方式。可在原始的基础上直径加大25%左右.　　６ 共用焊盘的开口设计：建议按1:1开口. 　　７ 特殊焊盘：如以上没说明的焊盘建议1:1开口，如果焊盘较大，可以采用开口面积的90%的方式。　　８ 其它要求：如一个焊盘过大（通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5MM时,为防止锡珠产生,钢网开口通常建议采用网格线（架桥）分割的方式,网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mm左右,可按焊盘大小而均分。