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一、金锡合金简介 二、金锡共晶合金的组成 三、金锡中间相结构和性质 四、金锡合金的性能 1 金锡合金焊料具有强度高，抗氧化性能好，抗热疲劳和蠕变 性能优良，熔点低，流动性好等特点，使其成为光电子封装的最 佳焊料。随着光电子器件的快速发展，对金锡合金焊料的需求也 越来越大。 金锡合金焊料的性能优良，可靠性高，无污染，已逐渐被越 来越多的人认识和应用。虽然金锡合金焊料中含有大量的金，价 格昂贵，对于它的优良品质，可以说物有所值。但是，金锡合金 焊料的脆性较大，不易成形与制备焊片，还由于材料成本与制造 成本过高等因素，严重制约了金锡合金的应用。 2 Au 是Ⅰ B 族元素， Sn 是Ⅳ A 族元素， Au 和 Sn 的扩散机制是 间隙机制，所以扩散速度很快。金锡二元合金相图很复杂，存 在许多中间相，这些中间相都是硬脆相，金锡所有成分的合金 都是由这些金锡中间相组成的。 共晶金锡合金的熔点最低，为 280 ℃，由金锡中间相 δ ( AuSn ) 和密排六方相 ζ (Au5Sn) 组成，它具有优良的焊接工艺 性能和焊接接头强度。 金锡共晶合金焊料中锡的质量 分数为 20% ，焊料的熔点是 280 ℃，处于共晶点位置。当温度大 于 280 ℃时，该合金为液态，当 温度慢慢下降时，发生共晶反应， 生成不稳定的 ζ 相和 δ 相 AuSn 。 当温度继续下降至 190 ℃时发生共 析反应生成 ζ 相 Au5Sn 。 3 4 金锡共晶焊料处于共晶点位置，熔点为 280 ℃，焊接温度只 需 300 ℃ ~310 ℃ ，仅比熔点高出 20 ℃ ~30 ℃ 。在焊接过程中， 基于合金的共晶成分，很小的过热度就能使合金熔化并润湿器 件；另外，金锡共晶合金的凝固过程进行得也很快。因此，金 锡共晶合金的使用能够大大缩短整个焊接过程周期。 金锡共晶合金的焊接温度范围适用于对稳定性要求很高的元 器件组装。同时，这些元器件也能够承受随后在相对低一些的 温度利用无铅焊料的组装。这些焊料的组装温度大约在 260 ℃ ， 当这些焊料完成熔化、焊接时，金锡共晶合金焊接头不会失效。 虽然金锡共晶合金的熔点温度较低，但其仍属于硬焊料。焊 接接头的强度是评判焊接质量的首要指标，该强度越高，说明 可靠性越高，反之则越差。 金锡共晶焊料在室温下的屈服强度很高，即使在 250 ℃ ~260 ℃的温度下，它的强度也能够胜任器件气密性要求。 5 金锡共晶合金焊料的热导系数很高，比常用的某些 Sn 基合 金、 Pb 基合金及 Au 基合金低温焊料具有更为优良的热导性。 金锡共晶合金焊料处于共晶点成分，所以熔化后流动性能很 好，粘滞力小。焊接熔化后很容易铺展，且能填充一些较小的 空隙。特别是焊接光纤头时，采用金锡共晶合金制备的焊环在 焊接温度下，快速熔化并充满待焊间隙，完成焊接。 金锡共晶合金的抗蠕变性能和抗疲劳性能也很优良。一些电 子产品的应用环境可能十分恶劣，如军用电子产品，这些产品 往往要经受温度的循环变化和应力的循环变化，为了保证器件 工作的正常运行，采用金锡焊料，可以有效的防止蠕变和疲劳 引起的焊点。 金锡焊料中含有大量的金，所以焊料金属的抗氧化性能优良， 在空气中焊接时，材料表面的氧化程度较低，可以得到可靠的 焊接接头，同时还具有好的抗腐蚀性能和导电性能。 6