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热转印制板培训文档工艺流程线路底片制作抛光图形转移腐蚀打孔检验线路图形底片制作以软件中文版科瑞特公司小型工业制板样图为例来说明底片制作全过程文件说明边框层底层顶层采用曝光工艺制作双面线路板在制作线路时共需要两张菲林底片顶层线路图底层线路图软件生成顶层线路图形启动软件并打开小型工业制板样图图示如下点击窗口选择菜单中功能项并选择图示如下按钮如下图所示出现一个小型工业制板点击图示点击图标出现如下图所示右键点击左边功能框内按钮并点出现如下图所示对话框点击按钮并点击出现如下界面时如下图所示打印顶层图片的设
热转印制板培训文档
工艺流程
线路底片制作→抛光→图形转移→腐蚀→打孔→检验
线路图形底片制作
以软件Protel99SE(中文版)、科瑞特公司小型工业制板样图为例来说明底片制作全过程。
PCB文件说明：Keepoutlayer（边框层）、Bottomlayer（底层）、Toplayer（顶层）。
采用曝光工艺制作双面线路板，在制作线路时，共需要两张菲林底片：顶层线路图、底层线路图。
1、Protel99SE软件生成顶层线路图形
1)、启动软件并打开小型工业制板样图，图示如下：
2) 点击Document窗口，选择File菜单中New功能项，
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