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工艺可用喷锡沉锡沉金电金镍钯金工艺可用喷锡沉锡沉金电金镍钯金均可生产线路板光绘的操作流程众所同知电路板制作前期有一个必不可少的运输和那就是要进行资料处理以有出光绘菲林现在龙海电路带大家了解其操作流程以下供参考一检查客户的文件检查文件是否完好检查该文件是否带有病毒有病毒则必须先杀病毒如果是文件则检查有无码表或内含码二检查线路板设计是否符合本厂的工艺水平检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距检
工艺可用：喷锡，沉锡，沉金，电金，镍钯金，
工艺可用：喷锡，沉锡，沉金，电金，镍钯金， OSP ，均可生产。
PCB 线路板 （CAM） 光绘的操作流程 众所同知 PCB 电路板制作前期有一个必不可少的运输和，那就是要进行资料处理以有出光 绘菲林，现在龙海电路带大家了解其操作流程，以下供参考：
（一 ）检查客户的 pcb 文件
检查文件是否完好；
检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；
如果是 Gerber 文件，则检查有无 D 码表或内含 D 码。 （二）检查线路板设计是否符合本厂的工艺水平
检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺： 线与线之间的间距、 线与焊盘之间的
间距、
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