第四章 手工焊接技术.pptVIP

保持烙铁头的清洁 　因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。 　　 加热要靠焊锡桥 　 非流水线作业中，一次焊接的焊点形状是多种多样的，我们不可能不断换烙铁头。要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。显然由于金属液的导热效率远高于空气，而使焊件很快被加热到焊接温度。应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。 　　 焊锡量要合适 过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易觉察的短路。 但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。 　　 图4-10 焊点 焊件要固定 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别是用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力(焊件移动)会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状，焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂缝，造成焊点强度降低，导电性能差．因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止．实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施． 烙铁撤离有讲究 　 烙铁撤离要及时，面且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。图4-11所示为不同撤离方向对焊料的影响。撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。 图4-11 烙铁撤离的方法 4、锡焊基本条件以及焊点的质量要求 基本条件：（1）焊件可焊性 （2）焊料合格 （3）焊剂合适 （4）焊点设计合理 （5）控制焊接温度和时间 要求：（1）电气性能良好 （2）具有一定的机械强度 （3）焊点上焊料适量 （4）焊点表面光亮且均匀 （5）焊点无毛刺、空隙 （6）焊点表面清洁 （1）掌握好加热时间 在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。 5、手工焊接注意事项 （2）保持合适的温度 保持烙铁头在合适的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。 （3）用烙铁对焊点加力加热是错误的 会造成被焊件的损伤，例如电位器、开关、接插件 的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易 造成元件失效。 4.4 手工焊接拆焊 在电子产品的生产过程中，不可避免地要因为装错、损坏或因调试、维修的需要而拆换元器件，这就是拆悍，也叫解焊。在实际操作中拆焊要比焊接难度高，如拆焊不得法，很容易将元器件损坏或损坏印制电路板焊盘，它也是焊接工艺中的一个重要的工艺手段。 拆焊的步骤一般是与焊接的步骤相反的，拆焊前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。 （1）不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。 （2）拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘与印制导线。 （3）对已判断为损坏的元器件可先将引线剪断再拆除，这样可减少其他损伤。 （4）在拆焊过程中，应尽量避免拆动其他元器件或变动其他元器件的位置，如确实需要应做好复原工作。 1.拆焊的基本原则 常用的拆焊工具除普通电烙铁外还有以下几种。 1．镊子 以端头较尖硬度较高的不锈钢为佳，用以夹持无器件或借助电烙铁恢复焊孔。 2．吸锡绳 用以吸取焊接点上的焊锡。专用的价格昂贵，可用镀锡的编织套浸以助焊剂代用，效果也较好。 3．吸锡电烙铁 用于吸去熔化的焊锡，使焊盘与元器件引线或导线分离，达到解除焊接的目的。 2.拆焊工县 （1）严格控制加热的温度和时间 因拆焊的加热时间和温度较焊接时要长、要高，所以要严格控制温度和加热时间，以免将元器件烫坏或将焊盘翘起、断裂。宜采用间隔加热法来迸行拆焊。 （2）拆焊时不要用力过猛 在高温状态下，元器件封装的强度都会下降，尤其是塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等，过分的用力拉、摇、扭都会损坏元器件和焊盘。 （3）吸去拆焊点上的焊料 拆焊前，用吸锡工具吸去焊料，有时可以直接将元器件拨下。即使还有少量锡连接，也可以减少拆焊的时间，减少元器件及印制电路板损坏的可能性。如果在役有吸锡工具的情况下，则可以将印制电路板或能移动的部件倒过来，用电烙铁加热拆焊点，利用重力原理，