2019 高职 嵌入式技术应用开发 正式试卷及评分标准.pdfVIP

2019 年全国职业院校技能大赛（高职组） GZ-2019021 嵌入式技术应用开发赛项赛卷 本赛卷包括硬件装调和赛道任务两部分。要求参赛选手在规定时 间内焊接、调试一套比赛现场下发的功能电路板，并安装在主竞赛平 台 （简称为主车；同时，在后文中，我们将从竞赛平台简称为从车） 上。同时，完成嵌入式应用程序的编写和测试，使之能够自动控制竞 赛平台 （主车、从车）完成相应赛道任务。 第一部分 硬件装调赛题 一、比赛要求 比赛现场下发功能电路板焊接套件（含带故障的PCB 空板与元器 件）和相关技术资料（电路原理图、器件位置图、物料清单）。参赛 选手需在规定时间内，按照安全操作规范与电子产品制作工艺，焊接、 调试该功能电路板，使其功能正常，并安装到主车上。 二、比赛内容 （一）元器件检测 参赛选手须参照物料清单进行元器件的辨识、清点和检测。 本赛题所涉及的元器件种类仅限于：电阻、电容、电感、二极管、 三极管、MOS 管、电位器、LED 发光二极管、555 芯片、595 芯片、晶 振、CMOS 逻辑门、集成稳压块、光强度传感器、光敏电阻、超声波 传感器、红外传感器、射频识别单元、语音识别单元、解调芯片、数