焊盘设计标准[整理].pdfVIP

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2020-09-30 发布于江苏
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焊盘设计标准[整理].pdf

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SMT 设备贴片范围 SIEMENS 贴片机 Siplace－HS50: 贴片范围：0201至plcc44 ，so32 贴片速度：50000chip/小时可贴PCB 的范围：最小：50mm×50mm 最大： 368mm×460mm 贴片机精度：平面精度：90um/4sigma 角度精度：0.7度/ sigma SIEMENS 贴片机 Siplace－80F5: 贴片范围：0402至55mm×55mm的异形元件贴片速度：8000chip/小时可贴PCB范围：最小：50mm×50mm 最大：368mm×460mm 贴片机精度：平面精度：105um/6sigma 角度精度：0.052度/3sigma PHILIPS 贴片机 PHILIPS －AX-5: 贴片范围：0201至2518,SOT,SOP,PLCC,QFP 贴片速度：7500CpH/robot 可贴PCB范围：最小：50mm×50mm 最大：390mm×460mm 贴片机精度：0.5um/4sigma PHILIPS 贴片机 PHILIPS －AQ-9: 贴片范围：0201至QFP44 贴片速度：4500PCS/H 可贴PCB范围：最小：50mm×50mm 最大：508mm×460mm 贴片机精度：25um/4sigma 常用元件焊设计尺寸元件在PCB上的丝印标识元件的丝印标识：保证贴片位置的准确性丝印框的标识为绿色 BGA元件外形在元件贴片至PCB上后，能清楚的看到丝印框，丝印框大小＝元件本体＋0.2mm 元件与元件的空间距离为0.5mm 有极性元件在PCB上的极性标识元件的极性标识：保证贴片元件极性的准确性 BGA元件外形红色记号点为极性标识位置和方法在制作丝印框时，优先考虑将极性标识放置在丝印框外面 0201元件焊设计标准 0.35mm 元件大小为 0.30mm 0.60mm×0.30mm 0.30mm 注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元推荐焊尺寸件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。 0402元件焊设计标准 0.55mm 0.48mm 元件大小为 1.0mm×0.5mm 0.40mm 注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元