ICT测试治具的设计注意点及测试精度、盲点.docxVIP

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2020-10-01 发布于境外
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ICT测试治具的设计注意点及测试精度、盲点.docx

测试治具的设计注意点及测试精度盲占八测试点的选取尽量避免治具双面下针最好将被测点放在同一面被测点选取优先顺序具体见附测试点元件脚过孔贴片脚测试治具测试点两被测点或被测点与预钻孔之中心距最好不小于以大于为佳其次是被测点应离其附近零件位于同一面者至少如为高于零件则应至少间距被测点应平均分布于表面避免局部密度过高被测点直径最好能不小于如在上针板则最好不小于形状以正方形较佳可测面积较圆形增加小于之被测点需额外加以导正目标被测点的及不应有防焊漆被测点应离板边或折边至少尽量避免将被测点置于零件上因为可接触锡

ICT测试治具的设计注意点及测试精度、盲占八、、、测试点的选取 i尽量避免治具双面下针，最好将被测点放在同一面。 2、被测点选取优先顺序 (具体见附A):测试点Test point -DIP元件脚A/IA过孔-SMT贴片脚 ICT测试治具、测试点: 1两被测点或被测点与预钻孔之中心距最好不小于 0.050 (1.27mm)。以大于0.100 (2.54mm)为佳，其次是 0.075 (1.905mm)。 2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100,如为高于3m/m零件，则应至少间距 0.120。 3、被测点应平均分布于 PCB表面，避免局部密度过高。 4、被测点直径

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