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2020-10-01 发布于境外
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元件封装类型介绍的全称是球栅阵列结构的它是集成电路采用有机载板的一种封装法它具有封装面积少功能加大引脚数目增多板溶焊时能自我居中易上锡可靠性高电性能好整体成本低等特点有的板一般小孔较多大多数客户下过孔设计为成品孔直径处表面贴到孔的距离以规格为为例一般不小于下过孔需塞孔焊盘不允许上油墨焊盘上不钻孔同时也是的缩写意思为背景动画指在音乐及游戏等多媒体产品中作为表达内容作衬托的动画同近似为背景音乐贴片产品封装简介封装的端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面技术的优点是引脚数虽然增加了但引脚间距并没

BGA元件封装类型介绍 BGA的全称是Ball Grid Array （球栅阵列结构的 PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①、封装面积少；②、功能加大，引脚数目增多；③、 PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④、可靠性高；⑤、电性能好，整体成本低等特点。有 BGA的PCB 板一般小孔较多，大多数客户 BGA下过孔设计为成品孔直径 8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为 31.5mil为例，一般不小于 10.5mil。 BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。 BGA同时也是Back Ground Animation的缩写，意思为：背

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