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涂料开发中常见金属处理介绍 Escol 研究员:郑伦生 报告日期:2011年9月22日 ESEO 目录 口前言 口化学镀 口电镀 口PVD 口铝板拉丝 口阳极处理(氧化) 口电泳(电着,电着) 金属表面常见处理工艺有印刷、电铸、铝 板拉丝、阳极处理(氧化)啧砂、高光切 、IMD、加工中心丶线切割、电镀 PVD等多种工艺。本交仅从涂料开发的 度来介绍我们在开发金属表面涂料时可 能遇到的一些表面处理工艺以供开发涂料 过程中参考。 ESEO 化学镀 化学镀原理 化学镀是在无电流通过(无外界动力)时借助还三 原剂在同一溶液中发生氧化还原作用,从而使 金属离子还原沉积在零件表面上的一种镀覆方 法。所以化学镀可以叙述为一种用以沉积金属 的、可控制的、自催化的化学还原过程,其反 应通式为 M+ne(由还原剂提供的)一比表M0 化学镀特点 ESEO (1)可以在由金属、半导体和非导体等各种材 料制成的零件上镀覆金属; (2)无论零件的几何形状如何复杂,凡能接触 到溶液的地方都能获得厚度均匀的镀层; (3)对于自催化的化学镀来说,可以获得较大 厚度的镀层,甚至可以电铸 (4)无需电源 (5)镀层致密,孔隙少; (6)镀层往往具有特殊的化学、机械或磁性能。 (7)能用化学镀获得纯金属、合金及复合镀层 化学镀的缺点 ESEO 1.化学镀的缺点是溶液稳定性较差,溶 液维护、调整和再生等比较麻烦,成本比 电镀高;镀层常显示出较大的脆性。 2.此外,化学镀费时较长,效率较低。 3.相对而言,化学镀种类较少,常见的仅镍, 此外还有Cu,Ag,Au等少数金属,总体而言 颜色较少。 化学镀应用实例 1.化学镀镍 第一步:脊液中的次磷酸根在催化表面上催化脱氢,同时氢化物离子转移到催化表面,而本 中H2PO2+H2O一链化表面[HPO3]2+H++2H(吸附于催化表面) 第二步:吸附于催化表面上的活性氢化物与镍离子进行还原反应而沉积镍,而本身氧化成氢 V2++2 Ni∩+同↑三 部分次磷酸根被氢化物还原成单质磷,同时进入镀层三 H2PO2+(催化表面)→P+H20+OH 士述还原反应是周期地进行的,其反应速度取袂于接口上的pH值。 2其它常见化学镀有铜、钴丶银等金属 ESEO 电镀 o电镀原理 ESEO 口利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合 良好的金属或合金沉积层的过程,其原理示 意图如下 工件的 空筑种空氛柔泡加5难