激光切割加工工艺处理细节.docxVIP

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2020-10-03 发布于境外
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激光切割加工工艺处理细节.docx

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激光切割加工工艺处理细节切割头示意图注从以上切割头结构尺寸图中可看出成形工件的二次加工干涉范围干涉加工范围不同的喷嘴头正常喷嘴切削后的喷嘴主要用于二次切割注喷嘴外的阴影区域为正常的无干涉加工范围二次切割定位销规格规格间隔示意图伸加工参数及应用范围激光束光通常为型加工料厚机型薄材还可以加工木板压克力板及附有薄膜的金属材料等注机具有自动感应功能而非金属它无法感应因此加工时必须设定在每某一高度同时机具有将薄膜割穿后再重复割金属材料而不必设定高度的功能具有刻蚀功能如将文字或图案刻在工件上刻蚀深度与加工参

激光切割加工工艺处理细节切割头示意图：注:从以上切割头结构尺寸图中可看出成形工件的二次加工干涉范围. 干涉加工范围（不同的喷嘴头）正常喷嘴切削后的喷嘴（主要用于二次切割）注:喷嘴外的阴影区域为正常的无干涉加工范围. 二次切割定位销规格规格（D）间隔示意图 ① 3.0~0 8.0 0.1mm 伸1 — LASER加工参数及应用范围:X*Y(2500*1250) 激光束光徑通常为0.2mm 2512型加工料厚：机型 SUS SPHC AL CU 1800W 5mm 10mm 3.0m m 薄材 3000W 10mm 25mm 5mm 5mm LASER还可以加工木板，压克力