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焊接工艺标准
( 一 ). 良好的焊点应具备以下各条件 :
a、 光滑亮泽、锡量适中、形状良好。
b、 无冷焊（虚假焊）、针孔。
c、 元件脚清晰可见，无包焊、无锡尖。
d、 无残留松香焊剂、残锡、锡珠。
e、 无起铜皮、无烫伤元器件本体及绝缘皮现象。
f 、 焊锡应覆盖整个焊盘，至少覆盖 90%以上
形状如下图 :
h1
h1=~1mm,
h2=~
a=1~
h2
a
( 二 ). 不良焊点的现象：
1 脚长 : a 、对于需要剪断引脚的元器件，其引脚露出板高度须≤。否则不可接收。特
殊情况下可以将引脚折弯，如电位器（图 1）。
图 1
2 短路：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上的焊锡产生相连现象。
1. 两块较近线路间被焊锡或组件弯角所架接，造成短路（图 2）。
两引脚焊锡距离太近小于 ，接近短路（图 3）。
图 2 图 3
3 虚焊：零件线脚四周未被焊锡完全熔接包覆。
1、焊锡太少造成锡点有缺口，使得焊点接触不良；
2、引脚浮于焊锡表面，而未被薄锡覆盖。以上二种情况均不可接受。
图 4 图 5 图 6
4 多锡：焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线，引脚被锡包住，形成一大包，不可接受。
图 6 图 7
5 少锡： 1、焊锡未能沾整个焊盘，且吃锡高度未达线脚长
1/2
者（图
8）。
2
、锡未满整个焊盘
90%
以上（图
9）。
图 8 图 9
拉尖：在零件线脚端点及吃锡路线上，成形为多余之尖锐锡点者。
1、焊锡包住引脚且拉长拖尾。
2、锡点上有针状或柱状物。
图 10 图 11
7 锡洞 / 气孔：1、焊点内部有针眼或大小不等的气孔（图 12）。孔直径大于；或同一块 PCB 板直径小于的气孔数量超过 6 个，或同一焊点超过 2 个气孔均不可接受。
2 、焊锡表面有缺口或孔洞超出焊点 20%以上（图 13）。
图 12 图 13
8 焊点剥离 ：印刷电路板之焊盘与电路板之基材产生剥离现象。
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(三)贴片元件
焊接可靠，横向偏移不能超过 W 的 30%；纵向偏移不能超过 H 的 20%
W 横向偏移不可超过 30%W 纵向偏移不可超过 20%H
H
贴 片 位 置 适 贴片歪斜 贴片纵向偏移
贴片元件焊点要求：
良好焊点：电极端接头完全被焊锡浸润，焊点呈现良好的弯月形焊缝角。
少锡：焊锡浸润浸润电极端接头的高度小于 25%。
多锡：焊锡凸出元件的外壳。
焊点宽度大于元件宽度的 70%。
焊点（大于 70%元件宽度） 焊点
焊点宽度要求 合格焊点
焊点
焊点
少锡 多锡
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