计算机组织与结构：LEC12_实践是最好的课堂.pptVIP

* * * * * * * * 故事10-2：寄存器堆延迟优化 根据物理位置进行运算结果的Forward 定点forward给定点，浮点forward给浮点 访存forward给定点 按照就近的原则使用两个4w4r的寄存器堆实现4w8r寄存器堆 定点：ALU1（ 1w3r）、ALU2（1w2r）、访存（2w3r） 浮点：FALU1（1w3r）、FALU2（1w3r）、访存（2w2r） * 体会 不要被模拟器欺骗，更不要自己骗自己 软硬件的融合是提高性能的关键 永远喂不饱的CPU 带宽是冯诺依曼结构永恒的主题 平衡的设计至关重要 优化最频繁的事件，好钢用在刀刃上 投资存储总有回报 皮体系结构设计的重要性，结构跟物理的结合 * 体 会 “发现结构瓶颈、改进设计、在期待中流片、收获性能提高、发现新瓶颈”的螺旋上升的改进过程是一个充满痛苦并激动人心的过程，设计人员的经验随着设计的提高而提高 结构的魅力在于统筹兼顾，质量的魅力在于持续改进 好的结构设计师是用失误喂出来的 持续改进、“work-on-silicon”的设计态度以及对软硬件及工艺的融会贯通是一个优秀设计师的三个最重要品质 * 纸上得来终觉浅决知此事要躬行 * * * * ICT Confidential * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 实践是最好的课堂龙芯处理器设计的启示 * 提 纲 龙芯处理器简介 知耻而后勇的性能提高过程 Simulation-Silicon Correlation（硅是检验设计的唯一标准） Balanced Design（结构设计要统筹兼顾） Optimization（结构设计要重点突出） Pico-Architecture Design（面向工艺的结构设计） 龙芯处理器简介 * 持续改进的过程 龙芯1号：有了 2001年5月正式启动龙芯CPU的研制 2002年8月研制成功龙芯1号是我国第一个通用处理器芯片 龙芯2号：积累 处理器的每年性能提高三倍； 龙芯2E/2F主频1GHz，在64位单处理器设计方面达到世界先进水平 龙芯2F批量生产，几十个应用 龙芯3号：跨越 四核龙芯3A流片成功并量产、8核龙芯3B流片成功 形成自己的特色和竞争优势 HotChips, IEEE Micro, ISCA、HPCA、ISSCC等国际著名刊物和会议发表龙芯3号结构 X3 X3 X3 X3 * GS464处理器核特点 MIPS64兼容，增加SIMD型多媒体指令以及X86虚拟机指令 四发射超标量结构，两个定点、两个浮点、一个访存部件 每个浮点部件可扩展成256位SIMD部件 访存部件支持128位存储访问，虚地址和物理地址各为48位 支持寄存器重命名、动态调度、转移预测等乱序执行技术 64项全相联TLB，独立的16项指令TLB，可变页大小 一级指令Cache和数据Cache大小各为64KB，4路组相联 支持Non-blocking访问及Load-Speculation等访存优化技术 支持Cache一致性协议，可用于片内多核处理器 指令Cache实现奇偶校验，数据Cache实现ECC校验 支持标准的EJTAG调试标准，方便软硬件调试 标准的128位AXI接口 * 龙芯2号处理器核（GS464） * 龙芯处理器结构设计心得 短短5年走过了处理器结构设计近二、三十年的发展历程，难得有这样的经历 结构设计可以采用跨越的方法（如龙芯1号采用动态调度、龙芯2号采用四发射乱序执行），但认识的提高，经验的增长是无法跨越的 “小步快跑”的技术路线加速了认识提高和经验增长的过程 寓乐于苦，每个芯片流片成功只能有1-2天的短暂欢乐，但是够了 * 503 114 58 24.8 SPEC_FP2000 493 115 46 20.4 301.apsi 319 92 46 16.6 200.sixtrack 395 - - - 191.fma3d 506 - - - 189.lucas 509 147 62 12.3 188.ammp 632 - - 187.facerec 624 100 58 35.5 183.equake 624 125 66 55.3 179.art 704 - - - 178.galgel 634 215 100 22.7 177.mesa 382 77 45 24.3 173.applu 311 69 40 14.7 172.mgrid 469 116 55 37.7 171.swim 672 145 88 35.6 168.wupwise 503 159 52 18.5 SPEC_INT2000 465 158 68 25.2 300.twolf 411 155 67 29.1 25