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2020-10-07 发布于天津
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可靠性试验的常用术语材料清单可靠性试验常用术语试验名称英文简称常用试验条件备注温度循环试验设备采用气冷的方式此温度设置为设备的极限温度高压蒸煮此试验也称为高压蒸汽英文也称为热冲击此试验原理与温度循环相同但温度转换速率更快所以比温度循环更严酷稳态湿热此试验有时是需要加偏置电压的一般为此时试验为易焊性此试验为槽焊法试验后为倍的显微镜下看管脚的上锡面积耐焊接热模拟焊接过程对产品的影响电耐久模拟产品的使用条件主要针对三极管高温反偏主要对产品的结进行考核回流焊高温贮存超声波检测泡裂缝但产品表面一定要平整产

可靠性试验的常用术语 Biil of material:BOM 材料清单可靠性试验常用术语试验名称英文简称常用试验条件备注温度循环 TCT —65C ~150C, dwell15min, 100cycles 试验设备采用气冷的方式，此温度设置为设备的极限温度高压蒸煮 PCT 121 C， 100RH., 2ATM,96hrs 此试验也称为高压蒸汽，英文也称为 autoclave 热冲击 TST —65 C ~150C, dwell15min, 50cycles 此试验原理与温度循环相同，但温度转换速率更快，所以比温度循环更严酷。稳态湿热 THT 85C ,85%RH.,

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