国家标准-集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片-编制说明-预审稿.docVIP

PAGE 4 国家标准《集成电路用低密度-晶体原生凹坑硅单晶抛光片》 （预审稿）编制说明 工作简况 立项目的与意义 集成电路产业是信息技术产业的核心，是国家重要的基础性、先导性和战略性产业，是推动国民经济和信息化发展的主要高新技术。近10年来，我国的集成电路产业发展迅猛，在家电、通信、汽车等行业，国内厂商获得不错的收获。4G领域，海思半导体、展讯、联芯科技等的4G芯片逐步进入市场；高铁领域，自动控制和功率变换的核心芯片IGBT芯片实现国产化；金融卡领域，大唐微电子的金融卡芯片已经通过农业银行、光大银行等银行测试；智能硬件领域，国芯科技的数字电视芯片、华为的机顶盒和智能网关芯片等产品市场占有率稳步提高。但是我国集成电路在CPU、存储器等高端通用芯片上与国外存在着不小的差距，目前线宽65纳米及以下的这部分高端产品几乎完全依赖进口。 随着高端集成电路市场在国内的兴起，对硅抛光片的要求越来越高，除了几何参数、颗粒、金属等重要指标外，对抛光片的颗粒和晶体原生凹坑（COP）的要求越来越高，特别是对于线宽越小的器件，清洗工艺能够洗掉硅片表面的颗粒，却不能洗掉硅片表面的COP。COP的存在不仅会使栅氧化物的完整性(GOI)受到严重破坏，还会造成PN结漏电、槽型电容短路或绝缘失效等问题，从而降低集成电路的成品率，对后道集成电路制造产生严重的不良后果。 COP是硅单晶生长过程中形成的空洞型微缺陷，目前主要有两类控制方法，即从根源或后续工艺过程来减少或覆盖COP，从而满足对小尺寸COP敏感的集成电路要求。本标准的制定将有利于界定和规范Low COP产品的检测指标，促进Low COP产品的研究与开发，有利于行业的统一和对产品质量的把控，也有利于与国际先进水平产品接轨，该标准的制定与实施也将有助集成电路国有化的研究与发展。 2.任务来源 根据国标委综合[]号文件的要求,由有研半导体材料有限公司负责《集成电路用低密度-晶体原生凹坑硅单晶抛光片》（简称LOW-COP片）的制订工作，项目计划编号为国标委发[2019]22469。 3.项目承担单位概况 有研半导体材料有限公司（以下简称“有研半导体”）成立于2001年6月，系中央企业有研科技集团有限公司（以下简称“有研科技集团”）的下属公司，注册资本130161万元人民币。有研半导体是国家级高新技术企业和首批国家技术创新示范企业，拥有半导体材料国家工程研究中心、国家企业技术中心，共建了国家有色金属及电子材料分析测试中心，位于北京市高新技术产业云集的中关村科技园区，员工七百余人，拥有整套具有自主知识产权的半导体硅材料的核心技术和符合国际标准的先进厂房设备。公司前身为有研科技集团401室，自上世纪50年代开始硅材料研究，承担了国家908、909、科技重大专项等重大工程和专项，拥有多项第一科研和产业化成果：拉制出国内第一根直拉硅单晶和第一根区熔硅单晶，生长出国内第一根12英寸硅单晶并为院士联合评为1997年十大科技新闻，第一家实现8英寸硅片批量产出，第一家建立12英寸硅片中试线。目前主要从事硅和其它电子材料的研究、开发与生产，提供相关技术开发、技术转让和技术咨询服务。主要产品包括数字集成电路用6-12英寸硅单晶及硅片、功率集成电路用6-8英寸硅片、3-8英寸区熔硅单晶及硅片、集成电路设备用超大直径硅单晶及硅部件等，产品可应用于集成电路、功率器件、太阳能等多个领域，远销美国、日本、韩国、台湾等多个地区，在国内外市场具有较高的知名度和影响力。 山东有研半导体材料有限公司成立于2018年8月，由有研半导体材料有限公司和德州经济技术开发区景泰投资有限公司共同出资成立，注册资本150000万元，承接有研半导体材料有限公司的资产和业务，公司主营业务是半导体材料及其他新材料的研发、生产、销售、贸易；相关技术开发、转让和咨询服务；相关器件、零部件、仪器设备的研制、销售、贸易；进料加工和“三来一补”业务等。 4.主要工作过程 本项目在下达计划后，组织了专门的标准编制小组，进行了市场需求、用户要求、相关标准应用以及我公司相关产品的数据统计等方面的调研和收集。在次基础上提出了本标准的讨论稿。 2019年7月10日，由全国有色金属标准化技术委员会组织，在青海省西宁市召开《集成电路用低密度-晶体原生凹坑硅单晶抛光片》国家标准第一次工作会议（讨论会），共有中国计量科学研究院、南京国盛电子有限公司等个单位 位专家参加了本次会议。与会专家对标准资料从标准技术指标、内容和文本质量等方面进行了充分的讨论，提出了修改意见： 根据讨论会意见，编制组对标准进行修改形成了预审稿。 标准编制原则和确定标准主要内容的依据 编制原则 1）查阅相关标准和国内外客户的相关技术要求； 2）按照GB/T 1.1和有色方法标准编写示例的要求进行