国家标准-硅单晶退火片-编制说明-预审稿.docVIP

PAGE 2 国家标准《硅退火片规范》 （预审稿）编制说明 工作简况 立项目的与意义 集成电路产业是信息技术产业的核心，是国家重要的基础性、先导性和战略性产业，是推动国民经济和信息化发展的主要高新技术。近10年来，我国的集成电路产业发展迅猛，在家电、通信、汽车等行业，国内厂商获得不错的收获。但是我国集成电路在CPU、存储器等高端通用芯片上与国外存在着不小的差距，目前线宽65纳米及以下的这部分高端产品几乎完全依赖进口。 随着高端集成电路市场在国内的兴起，对硅抛光片的要求越来越高，除了几何参数、颗粒、金属等重要指标外，对抛光片的体微缺陷和晶体原生凹坑（COP）的要求越来越高，特别是对于线宽越小的器件，硅片体内的微缺陷密度和COP的存在不仅会使栅氧化物的完整性(GOI)受到严重破坏，还会造成PN结漏电、槽型电容短路或绝缘失效等问题，从而降低集成电路的成品率，对后道集成电路制造产生严重的不良后果。 目前主要有两类控制方法，即从单晶的生长过程中抑制和减少它的尺寸和数量，另一种方法就是通过后续工艺过程来减少或覆盖这些微小缺陷或COP，比如退火工艺在硅片的近表面形成洁净区的方法或外延的方法，从而满足对越来越小线宽的集成电路要求。本方法将对不同线宽的要求对退火片提出从单晶到抛光片的基本要求和通过退火工艺之后抛光片的重要几何参数、表面金属。表面质量包括颗粒、cop以及缺陷的要求。将有利于行业的统一和对产品质量的把控，也有利于与国际先进水平产品接轨，该标准的制定与实施也将有助集成电路国有化的研究与发展。 2.任务来源 根据国标委综合[]号文件的要求,由有研半导体材料有限公司负责《硅退火片规范》的修订工作，项目计划编号T-469。 3.项目承担单位概况 有研半导体材料有限公司（以下简称“有研半导体”）成立于2001年6月，系中央企业有研科技集团有限公司（以下简称“有研科技集团”）的下属公司，注册资本130161万元人民币。有研半导体是国家级高新技术企业和首批国家技术创新示范企业，拥有半导体材料国家工程研究中心、国家企业技术中心，共建了国家有色金属及电子材料分析测试中心，位于北京市高新技术产业云集的中关村科技园区，员工七百余人，拥有整套具有自主知识产权的半导体硅材料的核心技术和符合国际标准的先进厂房设备。公司前身为有研科技集团401室，自上世纪50年代开始硅材料研究，承担了国家908、909、科技重大专项等重大工程和专项，拥有多项第一科研和产业化成果：拉制出国内第一根直拉硅单晶和第一根区熔硅单晶，生长出国内第一根12英寸硅单晶并为院士联合评为1997年十大科技新闻，第一家实现8英寸硅片批量产出，第一家建立12英寸硅片中试线。目前主要从事硅和其它电子材料的研究、开发与生产，提供相关技术开发、技术转让和技术咨询服务。主要产品包括数字集成电路用6-12英寸硅单晶及硅片、功率集成电路用6-8英寸硅片、3-8英寸区熔硅单晶及硅片、集成电路设备用超大直径硅单晶及硅部件等，产品可应用于集成电路、功率器件、太阳能等多个领域，远销美国、日本、韩国、台湾等多个地区，在国内外市场具有较高的知名度和影响力。 山东有研半导体材料有限公司成立于2018年8月，由有研半导体材料有限公司和德州经济技术开发区景泰投资有限公司共同出资成立，注册资本150000万元，承接有研半导体材料有限公司的资产和业务，公司主营业务是半导体材料及其他新材料的研发、生产、销售、贸易；相关技术开发、转让和咨询服务；相关器件、零部件、仪器设备的研制、销售、贸易；进料加工和“三来一补”业务等。 4.主要工作过程 本项目在下达计划后，组织了专门的标准编制小组，进行了市场需求、用户要求、国内外相关标准及应用等方面的调研和收集。在次基础上提出了本标准的讨论稿。 标准编制原则和确定标准主要内容的依据 编制原则 1）查阅相关标准和国内外客户的相关技术要求； 2）按照GB/T 1.1和有色方法标准编写示例的要求进行格式和结构编写； 3）参考GB/T 12964-2018 《硅单晶抛光片》和GB/T 26069-2010硅退火片规范，以及SEMI M57的标准指标。 2、确定标准主要内容的依据 结合市场需求，现有水平以及该项目研究的进展水平，提出了包括局部平整度、翘曲度、表面粒径的控制和要求的相关指标。 标准水平分析 随着本标准的制订和推广，对提高国内200mm及300mm硅退火片的品质，填补国内空白，实现本土配套能力都将起到积极的推动作用。但考虑到国内实际水平与国外的差距，这一产品目前还没有达到大规模正片供应的实际情况，我们建议将本标准定位国际一般 水平。 四、与我国有关的现行法律、法规和相关强制性标准的关系 本标准与国家现行法律、法规和相关强制性标准不存在相违背和抵触的地方。 重大分