电镀基本公式.pptxVIP

1 1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S Q：表示电量，反应在PCB 上为镀铜厚度。 I：表示电镀所使用的电流，单位为：A（安培）。 t：表示电镀所需要的时间，单位为：min（分钟）。 j：表示电流密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流， 单位为：ASF（A/ft2）。 S：表示受镀面积，单位为：ft2（平方英尺）。 2、实践计算公式： A、铜层厚的计算方法： 镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202 B、镍层厚度的计算方法： 镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0182 C、锡层的计算方法 镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0456 3、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为 准。 4、楼主提及的A/DM 是指 ASD，即安培/平方分米（A/DM2）。