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MOSFE的封装技术图解大全 主板MOSFET的封装技术图解大全 主板的供电一直是厂商和用户关注的焦点，视线从供电相数开始向 MOSFE器 件转移。这是因为随着 MOSFE技术的进展，大电流、小封装、低功耗的单芯片 MOSFE以及多芯片DrMO齐始用在主板上，新的功率器件吸引了主板用户的眼 球。本文将对主板采用的MOSFE器件的封装规格和封装技术作简要介绍。 MOSFE芯片制作完成后，需要封装才可以使用。所谓封装就是给MOSFET 芯片加一个外壳，这个外壳具有支撑、保护、冷却的作用，同时还为芯片提供电 气连接和隔离，以便MOSFE器件与其它元件构成完整的电路。 芯片的材料、工艺是MOSFE性能品质的决定性因素，MOSFE厂商自然 注重芯片内核结构、密度以及工艺的改进，以提高 MOSFE 的性能。这些技术改 进将付出很高的成本。 封装技术也直接影响到芯片的性能和品质，对同样的芯片以不同形式的 封装，也能提高芯片的性能。所以芯片的封装技术是非常重要的。 以安装在PCB的方式区分，功率 MOSFE的封装形式有插入式（Through Hole）和表面贴装式（Surface Mount）二大类。插入式就是 MOSFE的管脚穿过 PCB的安装孔焊接在PCB±0表面贴裝则是MOSFE的管脚及散热法兰焊接在 PCB 表面的焊盘上。 常见的直插式圭寸装如双列直插式圭寸装（DIP），晶体管外形圭寸装（TO）， 插针网格阵列封装（PGA等。 取列直描式封装（DIP） 界障管外形封装（TO 插针网惜阵列封SCPGA） 插入式封装 典型的表面贴装式如晶体管外形封装（D-PAK，小外形晶体管封装（SOT， 小外形封装（SOP，方形扁平封装（QFP，塑封有引线芯片载体（PLCC等等。 外带 小外理屜1*曹 小力阳封芸方燮扁平式封畫堡詞有引线芯片戳体 （D-PAK） CSOD （SOP） （QFP） （PLCC） 9!面贴装式封装 电脑主机板一般不采用直插式封装的 MOSFET本文不讨论直插式封装的 MOSFET 一般来说，“芯片封装”有2层含义，一个是封装外形规格，一个是封 装技术。对于封装外形规格来说，国际上有芯片封装标准，规定了统一的封装形 状和尺寸。封装技术是芯片厂商采用的封装材料和技术工艺， 各芯片厂商都有各 自的技术，并为自己的技术注册商标名称，所以有些封装技术的商标名称不同， 但其技术形式基本相同。我们先从标准的封装外形规格说起。 一、标准封装规格 1、TO封装 TO（Transistor Out-line ）的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的 封装规格，例如TO-92, TO-92L，TO-22O, TO-252等等都是插入式封装设计。近 年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。 T 0-247 TO-2；0 Sup* r TO-22 0/24-7 TO-252；D-PAK TO^fi3/D2PAK TO封装的逬展 TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAKTO-263 又称之为D2PAK D-PAK封装的MOSFE有3个电极，栅极（G、漏极（D）、源极（S）。 其中漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极（D）,直接焊 接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过 PCB散热。所以PCB的D-PAK 焊盘有三处，漏极（D）焊盘较大。 D-PAK (TO-252)封装 2、SOT封装 SOT (Small Out-Line Transistor )小外形晶体管圭寸装。这种圭寸装就是 贴片型小功率晶体管封装，比TO封装体积小，一般用于小功率 MOSFET常见的 规格有： SOT封装 主板上常用四端引脚的SOT-89 MOSFET SOT89封装 3、SOF封装 SOP (Small Out-Line Package )的中文意思是“小外形圭寸装”。 SOF是 表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和 陶瓷两种。SOF也叫 SOL 和 DFF SOF封装标准有 SOF-8 SOF-16 SOF-20 SOF-28 等等，SOF后面的数字表示引脚数。MOSFE的SOF封装多数采用SOP-8规格，业 界往往把“ P” 省略，叫 SO( Small Out-Line )。 5 5日日日日mm6.0 ±0.344 5 5 日日日日 mm 6.0 ±0.3 44 SOP-8封装 SO-8采用塑料封装，没有散热底板，散热不良，一般用于小功率MOSFET S0-8是PHILIP公司首先开发的，以后逐渐派生出TSOP薄小外形封装）、 VSOP（甚小外形封装）、 SSOP（缩小型SOP、TSSO（薄的缩小型 SOP等标 准规格。 这些派生的几种封装规格中，TS