电子产品的生产与检验 6.3再流焊工艺 6-3-1演示文稿-任务6.3再流焊工艺.pptxVIP

《电子产品生产与检验》课程项目6 表面贴装工艺电子产品的自动化生产任务6.3 再流焊工艺主讲：刘红兵学习内容01再流焊的工艺流程及要求02再流焊原理及工艺品质因素03再流焊结果的工艺分析任务引入0再流焊工艺再流焊是表面组装技术中主要工艺技术之一，是完成元件电气连接的环节，直接与产品的可靠性相关，也是影响整个工序直通率的关键因素。它是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间电气与机械连接的一种先进的群焊技术。本任务的目标就是通过学习再流焊的工艺流程、再流焊温度曲线及其测定、再流焊接工艺设置，让学生对再流焊工艺有个全面解与认识，为电子产品的生产质量和可靠性奠定基础。再流焊的工艺流程及要求1再流焊的工艺流程及要求 再流焊的种类比较多，按其加热区域可分整体加热和局部加热再流焊两大类。对PCB整体加热再流焊根据回流炉加热方式的不同可分为热板再流焊、红外再流焊、热风再流焊、热风加红外再流焊、气相再流焊，对PCB局部加热再流焊可分为激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再流焊、热气流再流焊等。1．再流焊接基本工艺流程新产品再流焊时需要根据产品的具体情况，在焊接前设置炉温、传输速度、风速等参数，以满足新产品温度曲线的要求。1再流焊的工艺流程及要求 2．再流焊的工艺和质量要求（1）再流焊的工艺要求。为了提高SMT电子产品的直通率，除了要减少肉眼看得见的焊点缺陷外，还要克服虚焊、焊接界面结合强度差、焊点内部应力大等肉眼看不见的焊点缺陷。因此，再流焊工序必须在受控的条件下进行。再流焊的工艺要求如下：①根据所选用的焊膏温度曲线与PCB板的具体情况，结合焊接理论，设置理想的再流焊温度曲线，并定期(每个产品、每班或每天)测试实时温度曲线，确保再流焊的质量与工艺稳定性。②焊接过程中，严防传送带震动。③要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。1再流焊的工艺流程及要求 ④必须对首件印制板的焊接效果进行检查。检查焊接是否充分、有无焊膏熔化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况；还要检查PCB表面颜色的变化情况，再流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。（2）再流焊质量要求。再流焊的高质量是由再流焊的高直通率和高可靠来保证的，现代电子企业一般不提倡“检查-返修或淘汰”的一贯做法，更不容忍错误发生，任何返修工作都可能给成品的质量添加不稳定的因素。再流焊原理及工艺品质因素2再流焊原理及工艺品质因素 1．再流焊原理分析再流焊的工艺目的就是要获得“良好的焊点”，从图6-3-2的再流焊温度曲线可以看出再流焊的工艺原理。当PCB从入口处进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体会蒸发掉，焊膏开始软化、塌落、覆盖焊盘，将焊盘、元件焊端与氧气隔离；PCB进入预热区（保温区）时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；在助焊剂浸润区（活化区，快速升温区），焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元件焊端，并清洗氧化层；当PCB进入焊接区（回流区）时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡润湿PCB的焊盘、元件焊端，同时发生扩散、溶解、冶金结合，漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了再流焊。2再流焊原理及工艺品质因素 2．影响再流焊品质的因素再流焊是SMT关键工艺之一。表面组装的质量直接体现在再流焊结果中。但再流焊中出现的焊接质量问题不完全是再流焊工艺造成的。因为再流焊接质量除了与焊接温度（温度曲线）有直接关系以外，还与生产线设备条件、PCB焊盘和可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量、以及SMT每道工序的工艺参数、甚至与操作人员的操作都有密切的关系。(1) PCB焊盘设计对再流焊质量的影响SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在再流焊时，由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正（称为自定位或自校正效应）；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，再流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。(2) 焊膏质量、及焊膏的正确使用对再流焊质量的影响焊膏中的金属微粉含量、颗粒度、金属粉末的含氧量、黏度、触变性都会对再流焊的质量有一定影响。如果金属微粉含量高,再流焊升温时金属微粉随着溶剂、气体蒸发而飞溅现象；如果颗粒过大，印刷时会影响焊膏的填充和脱膜，从而过再流焊形成虚焊或断路现象；如果金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成焊锡球，同时还会引起不润湿等缺陷；如果焊膏黏度过低或焊膏的触变性（保形性）不好，印刷后焊膏图形会塌陷，甚至造成粘连，再流焊时也会形成焊锡球、桥接等焊接缺陷。2再