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LED 工业工艺流程 一、导电胶、导电银胶 导电胶是 IED 生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要好，剪切强度要大，并 且粘结力要强。 UNINWELL 国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高 亮度 LED 的封装。 特别是 UNINWELL 的 6886 系列导电银胶，其导热系数为： 25.8 剪切强度为： 14.7，堪称行业之最。 二、封装工艺 1. LED 的封装的任务 是将外引线连接到 LED 芯片的电极上，同时保护好 LED 芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装 架、压焊、封装。 2. LED 封装形式 LED 封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。 LED 按 封装形式分类有 Lamp-LED 、TOP-LED 、Side-LED 、SMD-LED 、High-Power-LED 等。 3. LED 封装工艺流程 4．封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（ lockhi