(工艺技术)在SMD贴装工艺中获得长期的稳定性.pdfVIP

在 SMD 贴装工艺中获得长期的稳定性 By Günter Schiebel 本文简要描述 MCT 工艺和贴装精度的基本原理。然后介绍一种专门的校 正方法，该方法允许贴装精度的测试，以帮助满足今天迫切的市场需求。 当今产品的普遍趋势是小型化， 同时又要增加性能和降低成本， 这不可避免 地导致在 SMT 所有领域中的更大的工艺开发。例如，高性能贴装系统的用户希 望供应商有新的发展， 从而可以大大增加贴装产量， 同时又提高贴装精度。 就贴 装的最重要方面： 贴装精度而言， 用户都希望所规定的设备参数值可以维持几年 不变。这些规定的值通常作为机器能力测试 (MCT, machine capability test) 的一 部分，在供应商自己的地方为贴装机器的客户进行检验。 MCT 工艺 贴装系统的标准偏差和标称值的平均值偏差，是贴装精度的两个核心变量， 作为 MCT 的一部分进行测量。 MCT 是以下列步骤进行的： 首先，将某个最少数 量的玻璃元件贴装在一块玻璃板上的粘性薄膜上。