潮湿敏感器件、pcb、pcba保存、烘烤通用规范ok.pdf

潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用规范 文件编号 CJAE-WI- 版本版次 A1 拟制部门 技术中心 编制日期 2014/12/11 页码/页数 1/13 变更履历 修订版次 修订内容 修订时间 A1 新版发行 2014/12/11 批准记录 拟制/ 日期 审核/ 日期 批准/ 日期 1.0 目的 适用于仓储、生 产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB 板、PCBA 板。 2.0规定 2.1概述： 为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为， 特制定本规范。 2.2术语定义 SMD ：表面贴装器件，主要指通过SMT 生产的PSMD （Plastic Surface Mount Devices），也 即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。 项目描述 说 明 SOP ×× 塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等） 本文件版权属于重庆集诚汽车电子有限责任公司所有，未经许可，不得擅自复印、外传！ 潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用规范 文件编号 CJAE-WI- 版本版次 A1 拟制部门 技术中心 编制日期 2014/12/11 页码/页数 2/13 SOIC （SO） ×× 塑封小外形封装IC （集成电路） SOJ ×× J 引脚小外形封装IC MSOP×× 微型小外形封装IC SSOP×× 缩小型小外形封装IC TSOP×× 薄型小外形封装IC TSSOP×× 薄型细间距小外形封装IC TVSOP×× 薄型超细间距小外形封装IC PQFP×× 塑封四面引出扁平封装IC （P）BGA ×× 球栅阵列封装IC PLCC×× 塑封芯片载体封装IC 封装名称缩写 潮湿敏感器件 ：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或 分层的器件，基本上都是SMD 。 一般器件 ：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。 存储条件 ：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。 存储期限 ：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。 PCB ：印制电路板，printed circuit board 的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件 或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。 检验批： 由相同材料、